核心優(yōu)勢

1. 高速產(chǎn)線適配，膠點(diǎn)成型優(yōu)異
   剪切變稀 + 高觸變，印刷 / 移針時流動性好，停膠后迅速定型，膠點(diǎn)不塌邊、不拉絲，支持Zui高 150mm/s 高速網(wǎng)印，滿足高節(jié)拍SMT 生產(chǎn)線。
2. 快速熱固化，濕強(qiáng)度高
   固化速度快，短時間烘烤即可獲得很高的初始濕強(qiáng)度，元件粘接牢固，抵抗波峰焊錫波沖擊，降低掉件、偏位不良率。
3. 超低吸濕，開放槽穩(wěn)定性強(qiáng)
   配方吸濕性極低，膠桶、印刷刮刀倉長期開放接觸車間濕氣，不會吸水，固化后膠層空洞少，工藝容錯度遠(yuǎn)高于普通貼片紅膠。
4. UV 熒光，可視化質(zhì)檢
   未固化膠在 365nm 紫外燈下可激發(fā)熒光，AOI 或人工快速檢查漏點(diǎn)、缺膠、溢膠，便于品質(zhì)管控。
5. 基材兼容性廣
   對 FR4 覆銅板、陶瓷、塑料電阻電容本體附著力穩(wěn)定，適配 0402~1206 等常規(guī)片式元器件。
6. 單組份即用型
   無需稱量、無需混合，開罐直接上機(jī)，無配比誤差，減少氣泡引入，簡化產(chǎn)線物料管理。

典型物性參數(shù)

適用場景

使用注意事項(xiàng)

1. 僅熱固化，常溫不會固化；固化溫度不足、時間不夠，粘接強(qiáng)度不足，波峰焊易掉件。
2. 冷藏儲存，使用前充分回溫至室溫再開蓋，避免水汽凝露造成針孔、空洞。
3. PCB 焊盤、元件本體必須清潔，油污、助焊劑殘留會降低粘接強(qiáng)度；可使用 LOCTITE SF7070 清洗板面。
4. 本膠僅為機(jī)械預(yù)固定，不導(dǎo)電，電氣連接依靠焊錫；控制點(diǎn)膠位置，不要覆蓋焊盤，避免上錫不良。
5. 非醫(yī)療植入級，不可用于植入人體器械。
6. 車間通風(fēng)，佩戴耐溶劑手套；印刷設(shè)備及時清洗，防止干膠堵網(wǎng)、堵針頭；參照 MSDS 安全操作。