核心優(yōu)勢

1. 低應(yīng)力配方，降低翹曲分層
   合理模量搭配 CTE，和硅芯片、銅框架熱膨脹匹配度好，冷熱循環(huán)、高溫存儲下內(nèi)應(yīng)力小，有效減少小芯片邊角裂紋、界面脫層風險。
2. 低溢料低析出（Low Bleed）
   固化階段樹脂遷移控制嚴格，爬邊滲膠少，降低金線 / 銅線鍵合區(qū)污染，提升后段鍵合良率，高密度引腳封裝非常友好。
3. 多類型引線框架兼容
   裸銅、鍍銀、PPF 預(yù)鍍框架、Alloy42 合金框架均可獲得穩(wěn)定附著力，一套材料覆蓋多種框架物料，簡化物料選型。
4. 優(yōu)異 JEDEC 可靠性，耐回流沖擊
   低吸濕設(shè)計，可順利通過 MSL 等級、uHAST、溫度循環(huán)考核；固化后可耐受多次 260℃無鉛回流，適合 SMT后段回流制程。
5. 長工位操作窗口，適配高速點膠
   觸變指數(shù)高，膠點成型穩(wěn)定不塌邊；室溫開放壽命長，長時間連續(xù)點膠不易干嘴堵針，適配高速自動固晶機，量產(chǎn)工藝寬容度高。
6. 可控低離子雜質(zhì)
   可萃取離子管控：Cl?：29ppm、Na?：19ppm、K?：19ppm，降低高溫高濕環(huán)境電化學腐蝕風險，滿足工控、車載基礎(chǔ)可靠性要求。

典型物性參數(shù)

適用場景

使用注意事項

1. 冷鏈儲存，開袋前必須充分回溫至室溫，防止水汽凝露，避免膠內(nèi)氣泡、針孔、點膠拉絲缺陷。
2. 固化溫度、保溫時間嚴格遵循 TDS；固化不足會造成剪切強度偏低、電阻率上升、回流后分層失效。
3. 芯片與框架表面需脫脂清潔，優(yōu)先等離子清洗或 LOCTITE SF7070 除油；脫模劑、有機殘留會顯著降低濕熱附著力。
4. 屬于導電銀漿，布局時做好線路隔離，防止相鄰引腳短路；新項目務(wù)必開展空洞率、溫度循環(huán)、回流沖擊可靠性驗證。
5. 非醫(yī)療植入級，不可用于植入式醫(yī)療器械；jinxian半導體 Die Attach固晶，不能替代線路印刷導電油墨。
6. 在千級 / 百級潔凈車間使用，佩戴無粉手套，設(shè)備防靜電接地；車間保持通風，參照 MSDS 進行防護。