工控設(shè)備維修就找常州凌肯    LK8606

 它具有高的絕緣強(qiáng)度，優(yōu)良的熱導(dǎo)性，穩(wěn)定的機(jī)械性能，良好的熱循環(huán)穩(wěn)定性和優(yōu)異的可焊性。它的熱膨脹系數(shù)(AlNDBC板為5.1×10-6/℃)很接近硅(4.2×10-6/℃)，因而可與硅芯片直接焊接，從而省略了過渡層鉬片，它可像PCB和MIS板一樣，刻蝕出各種圖形，作為元器件與電極之間的連線，硅芯片焊接襯底以及主電極和控制極的焊接支架，它與作為DBC板的聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道的銅底板結(jié)合?；迨窃诟邷睾脱鯕夥障聦~箔和AlN陶瓷片雙面鍵合而成已成為模塊結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)。

本專用模塊采用淄博市臨淄銀河高技術(shù)開發(fā)有限公司生產(chǎn)的AlNDBC基板，獲得優(yōu)異的結(jié)果〔2〕。4.1.4當(dāng)專用模塊使用在VVVF變頻裝置上時，先在A(4)和5接線柱上連接充電電阻，而在(9)和5上連接制動電阻，它們的數(shù)值將根據(jù)VVVF變頻器的功率不同而不同。

5專用模塊的主要工藝技術(shù)及其技術(shù)參數(shù)5.1工藝技術(shù)焊接工藝是制作電力半導(dǎo)體模塊的核心技術(shù)，目前存在著熱板焊接工藝，回流(隧道爐)焊接工藝，真空焊接工藝和真空加氣體保護(hù)焊接工藝，它們各有優(yōu)缺點，在選擇采用何種焊接工藝時，必須根據(jù)所采用的電力半導(dǎo)體芯片的情況，工廠的實際裝備條件以及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等來決定。

本公司采用了二次焊接法來完成專用模塊的制作。1一次焊接是采用真空加氣體焊接的方法，用高于300℃的焊接溫度，把各種電力半導(dǎo)體芯片與AlNDBC基板焊在一起，采用升溫時通高純氮氣(N2)，恒溫時通高純氫氣(H2)的方法保護(hù)焊接件不被氧化，并去除氧化物，使焊接有良好浸潤性，然后用真空技術(shù)排除焊接面的氣泡，使焊接有良好的歐姆接觸，從而降低模塊的熱阻。

2采用360C自動鍵合機(jī)，將電力半導(dǎo)體器件芯片用鋁絲超聲鍵合在引出主電極，控制電極和輔助電極的AlNDBC板的圖形內(nèi)，如圖5紅線所示。3二次焊接是在通惰性氣體的熱板爐內(nèi)進(jìn)行，其焊接溫度應(yīng)低于一次焊接溫度，約為200℃左右，這是把一次焊接成的AlNDBC板半成品焊到銅底板上，并把各種主電極，控制電機(jī)以及輔助電極焊到AlNDBC板的相應(yīng)位置上(見圖5)。5.2主要技術(shù)參數(shù)表1-1專用模塊的主要技術(shù)參數(shù)。