產(chǎn)品簡介

本款自動晶立貼片機是半導體微小芯片共晶封裝專用全自動設備，搭載雙共晶臺、12位全自動旋轉吸嘴更換機構與高精度視覺識別系統(tǒng)，Zui小可貼裝 0.14mm×型芯片，重復定位精度≤1μm，共晶成品精度±10μm@3sigma，單顆生產(chǎn)節(jié)拍≤18 秒，適配大批量穩(wěn)定量產(chǎn)。

設備采用脈沖加熱工藝，Zui高加熱溫度 400℃，搭配 OCR視覺自動校正芯片偏移、旋轉；整機搭載高性能工控主機，穩(wěn)定適配長期連續(xù)生產(chǎn)，廣泛用于光通信芯片、激光器件、射頻芯片共晶封裝產(chǎn)線。

核心優(yōu)勢

精度穩(wěn)定：XY 精度 1.5μm，CPK≥1，共晶精度 ±10μm@3sigma

自動高效：雙共晶臺 + 12 位旋轉自動換吸嘴，無需人工換頭

視覺糾偏：相機識別芯片偏移旋轉，支持 OCR 識別自動校正

工藝靈活：壓力 10g-300g 可調(diào)，脈沖高溫共晶，適配金錫焊接

高配工控：17 代以上 CPU、16G 內(nèi)存、雙固態(tài)，Win10 系統(tǒng)流暢運行

關鍵參數(shù)

Zui小芯片：0.14×0.14mm

重復精度：≤1μm

節(jié)拍：≤180顆/H

加熱：脈沖加熱，Zui高 400℃

吸嘴：8×12mm，12 位自動切換

氣源電力：200-240V 單相電，配套潔凈壓縮空氣、99.9% 高純氮氣、真空

使用環(huán)境：22±1.5℃，濕度 40%-50% 無冷凝

適用領域

光通信芯片、激光器、射頻裸片、微型傳感芯片批量共晶封裝。