【產(chǎn)品概述】

MRSI-HVM 是一款專為光電子、傳感器及半導體器件大批量生產(chǎn)設(shè)計的高端自動晶粒貼片機。由行業(yè)zhiming品牌 MRSI(Mycronic)研發(fā)，該設(shè)備采用創(chuàng)新的雙龍門、雙鍵合頭及雙共晶平臺架構(gòu)，完美平衡了極高的生產(chǎn)速度與亞微米級的貼裝精度。它不僅支持一機多芯片、多工序的靈活生產(chǎn)，更憑借zhuoyue的共晶工藝能力，成為高端制造領(lǐng)域的理想選擇。

【核心優(yōu)勢與特點】

超高精度： 設(shè)備貼裝精度高達 ±1.5μm (3σ)，重復精度 ≤1μm，輕松應對微型化、高密度芯片的封裝需求。

極速產(chǎn)能： 獨特的并行處理設(shè)計，配合脈沖加熱技術(shù)，單顆產(chǎn)品生產(chǎn)節(jié)拍≤180顆/H（含OCR識別與升溫時間），大幅提升產(chǎn)出效率。

精密壓力控制： 提供 10g-300g 的寬范圍可編程壓力控制，確保從脆弱芯片到大功率器件的焊接質(zhì)量均一穩(wěn)定。

智能視覺系統(tǒng)： 配備先進相機系統(tǒng)，支持芯片旋轉(zhuǎn)偏移自動校正及 OCR 字符識別，確保生產(chǎn)可追溯性。

靈活配置： 擁有全自動12位吸嘴更換器，支持快速換線，滿足多樣化生產(chǎn)需求。

【詳細技術(shù)參數(shù)】

品牌型號： MRSI Mycronic - HVM系列

貼裝精度： XY軸 ±1.5μm (CPK≥1.5)

重復精度： ≤ 1μm

共晶精度： +/- 10μm @ 3sigma

貼裝壓力范圍： 10g - 300g

適用芯片尺寸： ≥ 0.14mm × 0.14mm

生產(chǎn)節(jié)拍： ≤ 180顆/H (包含溫度時間和OCR時間)

共晶加熱臺： 脈沖加熱，Zui高溫度 400°C，臺面尺寸 8mm×12mm

視覺功能： 具備芯片旋轉(zhuǎn)及偏移識別，支持OCR

主機配置： i7 CPU / 16G 內(nèi)存 / 雙固態(tài)硬盤 / Windows 10 操作系統(tǒng)

【應用領(lǐng)域】

本設(shè)備廣泛應用于光通信模塊、激光雷達（LiDAR）、生物傳感器、VCSEL激光器以及各類高性能半導體分立器件的封裝測試環(huán)節(jié)。

【包裝與運輸】

設(shè)備采用專業(yè)工業(yè)木箱包裝，內(nèi)部填充防震材料，確保長途運輸安全。包含主機、操作手冊、標配工具包及原廠線纜。

【售后服務】

我們提供專業(yè)的技術(shù)支持與售后服務，包括遠程技術(shù)指導、現(xiàn)場安裝調(diào)試培訓以及長期的備件供應，確保客戶生產(chǎn)線的高效運行。