核心理化性能

1. 未固化特性：銀灰色膏體，25℃粘度 9000cP，25℃操作壽命 8–16小時，自動化高速點(diǎn)膠不拉絲、不溢邊；-40℃冷凍儲存保質(zhì)期 12 個月
2. 固化工藝：標(biāo)準(zhǔn) 150℃烘烤 30 分鐘；高導(dǎo)電需求可 300℃固化 15 分鐘；固化后可耐受370℃引線鍵合、封蓋高溫后道工序，性能無衰減
3. 導(dǎo)電導(dǎo)熱：固化體積電阻率≤0.01Ω?cm，導(dǎo)熱系數(shù)1.1W/m?K，同步實現(xiàn)芯片接地導(dǎo)電與散熱傳導(dǎo)
4. 高可靠潔凈度：極低可萃取離子、低腔體內(nèi)水汽、固化失重少，空洞率極低，杜絕芯片腐蝕、氣密封裝漏氣失效問題
5. 熱機(jī)械穩(wěn)定性：Tg240℃，熱膨脹系數(shù)匹配陶瓷 /硅基板，千次冷熱循環(huán)后粘接強(qiáng)度衰減極小，大尺寸芯片不易翹曲分層

五大核心優(yōu)勢

1. jungong級合規(guī)認(rèn)證：通過電子材料標(biāo)準(zhǔn)，滿足航空、雷達(dá)、jungong氣密器件長期嚴(yán)苛服役要求
2. 超高耐溫區(qū)間：氰酸酯骨架耐高溫，兼容高溫封蓋、金絲鍵合等后工序，不會出現(xiàn)膠體軟化脫粘
3. 低污染低空洞配方：離子雜質(zhì)、揮發(fā)物嚴(yán)格管控，適配高可靠密封封裝，大幅降低封裝漏氣、電路腐蝕不良率
4. 大芯片適配能力：穩(wěn)定粘接 700mil 以內(nèi)大尺寸硅片、碳化硅芯片，固化收縮率低，減少芯片翹曲風(fēng)險
5. 長產(chǎn)線操作壽命：常溫工作時長可達(dá) 16 小時，無需頻繁換膠清洗設(shè)備，提升自動化產(chǎn)線稼動率

典型應(yīng)用場景

1. jungong航空電子：雷達(dá)射頻模塊、航空傳感器件、氣密陶瓷封裝芯片固晶
2. 半導(dǎo)體高端封裝：VLSI 超大規(guī)模集成電路、焊封式氣密性元器件貼裝
3. 通信射頻器件：微波模塊、基站大功率芯片、高可靠光通信元件粘接
4. 高端工控與醫(yī)療電子：長壽命傳感器、精密功率模塊、醫(yī)療植入配套電子元器件
5. 大尺寸功率芯片：氧化鋁 / 氮化鋁陶瓷基板大功率器件散熱導(dǎo)電固定

施工、儲存與選型指南

1. 施工規(guī)范：建議無塵低濕車間作業(yè)，膠層厚度控制25–38μm；適配螺桿自動點(diǎn)膠機(jī)、半自動貼片設(shè)備；施膠前基板充分除油除塵，保障粘接強(qiáng)度
2. 儲存要求：未開封產(chǎn)品必須 - 40℃避光冷凍保存；取出后充分解凍再上機(jī)，開封膠料建議 16小時內(nèi)用完，避免銀填料沉降影響導(dǎo)電均勻性
3. 選型對比：普通車載功率芯片選 ABP8068TB；中小型射頻信號芯片選84-1LMI；jungong、氣密、需耐受 300℃以上后工序、大尺寸芯片封裝，選用 JM7000
4. 配套資料：原廠可提供完整 TDS 技術(shù)數(shù)據(jù)表、MSDS安全說明書、jungong合規(guī)檢測報告，支持企業(yè)研發(fā)、質(zhì)檢、供應(yīng)鏈存檔核驗，符合電子行業(yè)環(huán)保管控標(biāo)準(zhǔn)