核心產(chǎn)品性能

1. 耐高溫?zé)岱€(wěn)定體系
   玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg 240℃，固化后短期耐受 370℃峰值溫度，TGA 熱分解起始溫度超400℃，適配陶瓷氣密封裝、金絲鍵合等高溫后段工藝，高溫下粘接強度、導(dǎo)電性能不衰減。
2. 極低空洞高良率
   配方嚴(yán)控型腔水分、固化失重極低，芯片貼裝空洞率極小，可適配Zui大 700密耳大尺寸裸片，大幅降低功率、射頻芯片分層、斷路失效概率，適配高速自動化點膠量產(chǎn)線。
3. 高純低離子高可靠
   可萃取離子含量極低，氯離子、堿金屬雜質(zhì)管控嚴(yán)苛，杜絕長期高溫高濕環(huán)境下芯片、鍍金基板電化學(xué)腐蝕，滿足jungong、航天長壽命服役標(biāo)準(zhǔn)。
4. 導(dǎo)電導(dǎo)熱雙優(yōu)
   銀填料填充型氰酸酯膏體，固化后形成連續(xù)導(dǎo)電導(dǎo)熱通路，兼顧芯片接地導(dǎo)電與散熱，適配大功率、高頻微波元器件。
5. 寬工藝固化窗口
   標(biāo)準(zhǔn)固化：150℃保溫 30min；追求超高導(dǎo)電性能可選 300℃烘烤15min，可根據(jù)產(chǎn)線設(shè)備、封裝節(jié)拍靈活調(diào)整工藝參數(shù)。
6. 基材適配廣泛
   牢固粘接硅裸片、砷化鎵、氧化鋁陶瓷、鍍金陶瓷基板、熱沉金屬基材，剛性基板通用適配。

核心應(yīng)用場景

1. jungong航空航天
   氣密性陶瓷封裝、航天機載傳感模塊、雷達射頻元器件、jungong VLSI大規(guī)模集成電路固晶粘接，滿足嚴(yán)苛高低溫循環(huán)、低出氣航天材料標(biāo)準(zhǔn)。
2. 高端半導(dǎo)體封裝
   大功率功率器件、微波 MMIC 芯片、高頻射頻模塊、大尺寸 ASIC 芯片 Die Attach 貼裝。
3. 高可靠車載工控
   新能源高端功率模塊、自動駕駛毫米波雷達、工業(yè)高精密傳感元器件氣密封裝。
4. 微波通信器件
   5G 射頻陶瓷封裝、微波濾波器、高頻信號放大元件導(dǎo)電固定。

施工與儲存規(guī)范

1. 施工要求
   無塵低濕度車間作業(yè)，膠層薄厚均勻；適配氣動點膠閥、螺桿閥全自動產(chǎn)線，膏體觸變穩(wěn)定，點膠無流溢、不拉絲；封裝前基板、芯片界面保持潔凈無油污粉塵。
2. 儲存條件
   原裝針筒低溫避光冷藏儲存，未開封保質(zhì)期穩(wěn)定；開封后建議一次性用完，避免銀填料沉降、溶劑揮發(fā)影響空洞率與導(dǎo)電性能。
3. 選型區(qū)分指南

1. 配套合規(guī)資料
   原廠配套完整英文 TDS 技術(shù)數(shù)據(jù)表、MSDS安全說明書，含jungong可靠性測試報告，可用于企業(yè)研發(fā)、質(zhì)檢、供應(yīng)鏈合規(guī)存檔。