熱沉材料

  功率電子器件和電路在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)，維持芯片穩(wěn)定工作。

  鉬銅、鎢銅、銅-鉬-銅（CMC）、銅-鉬銅-銅（Cu/MoCu/Cu）和多層式銅-鉬-銅（S-CMC）材料結(jié)合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導(dǎo)率，可有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻IGBT模塊、熱控板、熱沉材料和引線框架。

我們可以按照客戶的要求提供以上各種材料的板材和成品。如有需要，也可以提供鍍鎳、鍍金產(chǎn)品。

手  機(jī)：(86)趙女士

微  信：sxxljs

Q    

 原料（名稱）

成分
[wt%]

20°C時(shí)密度[g/cm3]

 RT～400℃時(shí)熱膨脹系數(shù)[10-6/K] 

20 °C時(shí)熱導(dǎo)率

[W/(m·K)]

MoCu30

Mo-30% Cu

9.7±0.2

≤8.3

≥190

WCu10

W-10% Cu

17.1±0.4

≤7.2

≥160

WCu15

W-15% Cu

16.8±0.4

≤7.2

≥170

WCu20

W-20% Cu

15.6±0.4

≤8.5

≥180

Cu/Mo-30Cu/Cu (CPC)

1:4:1 /Mo-52%Cu

9.4±0.2

7.2-9

340（平面）

300（厚度）

Cu/Mo/Cu (CMC)

1:1:1 /Mo-66%Cu

9.3±0.2

≤8.8

305（平面）

250（厚度）

Cu/Mo/Cu (CMC)

1:2:1 /Mo-50%Cu

9.54±0.2

≤7.8

260（平面）

210（厚度）

Cu/Mo/Cu (CMC)

1:3:1 /Mo-40%Cu

9.66±0.2

≤6.8

244（平面）

190（厚度）

Cu/Mo/Cu 
(CMC)

1:4:1 /
Mo-33%Cu

9.75±0.2

≤6.0

220（平面）

180（厚度）

無氧銅TU1

17.7

391

      陜西欣龍金屬機(jī)電有限公司主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)涉及航空、航天、電子、核 工業(yè)、船舶工業(yè)、兵器、光電、石化、燃?xì)獾刃袠I(yè)相關(guān)的專用材料及設(shè)備 的供應(yīng)合作領(lǐng)域。成立多年來，以誠(chéng)實(shí)守信的經(jīng)營(yíng)理念服務(wù)社會(huì)，贏得 了廣大客戶的好評(píng)。（電子元器件封裝，電子元件封裝，微電子封裝技術(shù)，電子封裝，電子元器件材料，微電子封裝熱沉片）并取得了良好的業(yè)績(jī)。公司主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目為：精密合金、高溫合金、鈦合金、難熔及稀貴金屬、特殊不銹鋼材料及特殊用途合金的開發(fā)與研制。并代理美國(guó)wallcolmonoy的鎳基釬料及經(jīng)銷國(guó)內(nèi)各類釬料（是美國(guó)wall colmonoy公司在中國(guó)西北區(qū)域的代理商）。

      我們一直遵循和倡導(dǎo)迅捷、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)精神。近十年來，公司切實(shí)而有效地為客戶解決了及民用產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)過程中高、精、尖材料 需求所存在的急、偏、少等實(shí)際困難。（電子封裝熱沉，電子封裝技術(shù)，電子封裝材料）

      我公司是專業(yè)生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)精密合金、高溫合金、特殊鋼、稀貴金屬、難熔金屬等方面金屬材料的一般納稅人企業(yè)。依托于西安相關(guān)的生產(chǎn)企業(yè)，科研院所雄厚的技術(shù)實(shí)力和裝備優(yōu)勢(shì)。充分考慮到此類產(chǎn)品需求少，品種多的特點(diǎn)，為您提供Zui貼切的服務(wù)。同時(shí)還為使用單位研制和開發(fā)新材料，解決各類疑難材料。（微電子封裝鎢銅片，鎢銅封裝熱沉片生產(chǎn)廠家，鎢銅封裝熱沉材料，鍍金微電子封裝片，鍍金微波器件封裝外殼生產(chǎn)廠家，鍍金鎢銅電子封裝熱沉片，鍍金鉬銅電子封裝熱沉片）

      我公司將以優(yōu)良的品質(zhì)，極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，快捷的供貨方式和周到的 服務(wù)向國(guó)內(nèi)外新老朋友提供各種優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。真誠(chéng)地歡迎您的垂詢，欣龍 金屬將成為您Zui值得信任的合作伙伴！（鍍金微電子封裝熱沉片，鍍金集成電路器件封裝外殼，鍍金電子封裝熱沉材料，鍍金鎢銅合金，鍍金鉬銅合金）

      主營(yíng)產(chǎn)品 精密合金，高溫合金，鈦合金，釬料，稀貴金屬材料，鎢，鎢鉬合金，鉬，鎢銅合金，鉬銅合金，鎢基高比重，電子封裝及熱沉材料，氬弧焊用鎢電極，軟磁合金，永磁合金，彈性合金，膨脹合金，不銹鋼，熱雙金屬帶材，錸合金，鉭鈮合金，高電阻電熱合金，高溫耐蝕合金，軟磁鐵芯。

有色金屬原材料價(jià)格時(shí)常波動(dòng)，所以本產(chǎn)品價(jià)格僅供參考。您可以通過電話聯(lián)系詢價(jià)或者在本公司阿里巴巴店鋪詢問。https://sxxljsjd.1688.com/?spm=a2615.7691473.0.0.BdYmlR