核心優(yōu)勢

1. 超軟凝膠模量，低應力填充：極低楊氏模量，很小壓力即可充分貼合凹凸表面，避免裝配壓力壓壞BGA、裸引腳、薄芯片等敏感元器件。
2. 玻纖增強，抗撕裂耐穿刺：內(nèi)部玻纖載體，相比無基材凝膠墊，加工、組裝時不易被元器件引腳刺破，良率更高。
3. 高壓絕緣，電氣隔離可靠：高介電強度，適合高低壓隔離場景，功率器件與散熱器之間絕緣導熱一體化。
4. 高順應性，適配不均勻間隙：可填充厚度不均、表面粗糙的裝配間隙，降低界面熱阻，提升散熱效率。
5. 寬溫域穩(wěn)定，減振緩沖：-60~200℃寬工作區(qū)間，粘彈性材料具備減振、抗沖擊能力，適合振動工況車載 /工業(yè)設備。
6. 加工方便，可定制模切：帶 PET 離型膜，可沖切任意異形；單面自帶微粘性，裝配時可預固定，無需額外背膠。

適用場景

使用工藝要點

1. 完整裝配流程：元器件與散熱器表面清潔除油→ 按圖紙模切墊片 → 撕除一側離型膜貼附在熱源器件表面 → 撕掉另一面保護膜 → 合上散熱器，均勻鎖緊螺絲
2. 表面預處理：接觸面油污、灰塵會增大界面熱阻，裝配前需清潔干燥；避免殘留助焊劑、油脂。
3. 壓縮量管控：推薦壓縮 10~25%，不可過度壓縮；材料本身極軟，過大壓縮會溢料，同時增加元器件應力。
4. 模切加工：適合平刀模切，玻纖基材切割邊緣整齊，減少掉粉；加工環(huán)境保持潔凈。
5. 老化考量：長期高溫工況，硅基材料存在微量硅油析出風險；光學鏡頭、精密光學器件鄰近位置需提前評估硅油遷移。

安全與兼容性注意事項

1. 常溫材料無危險；加工裁切時建議佩戴手套，防止離型膜粘手；避免粉塵吸入。
2. 硅基材料，與部分低表面能塑料（PP）粘接弱；裝配僅為物理貼合，不提供結構粘接。
3. 不可用于持續(xù)超過 200℃的工況，會加速硅膠老化、變硬，導熱與絕緣性能衰減。
4. 材料為電氣絕緣墊片，但不能替代安規(guī)隔離結構設計，高壓應用需整體安規(guī)評估。
5. 廢料屬于高分子硅橡膠固廢，按當?shù)馗叻肿訌U棄物規(guī)范處理。
6. 產(chǎn)品具備玻纖載體，裁切斷面存在玻纖碎屑風險，精密腔體裝配需做好清潔管控。