2027深圳國(guó)際電子元器件及芯片創(chuàng)新技術(shù)展

時(shí)間：2027年4月9 日-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）

2027深圳國(guó)際電子元器件及芯片創(chuàng)新技術(shù)展將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心（福田）璀璨啟幕，這場(chǎng)為期三天的科技盛宴將匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的璀璨星河。作為亞太地區(qū)具影響力的展會(huì)之一，本屆展覽將以"智聯(lián)芯生·創(chuàng)見未來"為主題，在春意盎然的四月，為業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)融合技術(shù)與商業(yè)機(jī)遇的饕餮盛宴。

在3.5萬平方米的現(xiàn)代化展館內(nèi)，來自20余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的800余家企業(yè)將如繁星般點(diǎn)亮整個(gè)展區(qū)。英特爾、臺(tái)積電、華為海思等產(chǎn)業(yè)巨頭將與新銳創(chuàng)新企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，共同展示從納米級(jí)芯片設(shè)計(jì)到智能終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果。特別設(shè)立的"未來實(shí)驗(yàn)室"展區(qū)，將公開展示量子計(jì)算芯片、神經(jīng)擬態(tài)處理器等顛覆性技術(shù)，讓觀眾提前觸摸到2030年的科技脈搏。

同期舉辦的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)堪稱"芯片界的達(dá)沃斯"，包括3位諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主在內(nèi)的百余位學(xué)術(shù)泰斗與產(chǎn)業(yè)，將圍繞"后摩爾時(shí)代的技術(shù)突圍""異構(gòu)集成創(chuàng)新路徑"等前沿議題展開對(duì)話。展會(huì)首創(chuàng)的"24小時(shí)跨國(guó)路演"環(huán)節(jié)，更將打破時(shí)空界限，實(shí)時(shí)連線硅谷、慕尼黑、東京等全球創(chuàng)新節(jié)點(diǎn)。

深圳這座"中國(guó)硅谷"將以飽滿的創(chuàng)新熱情，為全球參展商提供涵蓋技術(shù)交易、投融資、人才對(duì)接的全方位服務(wù)平臺(tái)。在這里，每個(gè)展位都是通向未來的窗口，每場(chǎng)論壇都是思想碰撞的熔爐，等待您來開啟屬于智能時(shí)代的新紀(jì)元。

參展范圍

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電感器、電子管、散熱器、集成電路、被動(dòng)元件、敏感元器件、無線技術(shù)、存儲(chǔ)器件、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電池、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷、印刷電路用基材基板、電子膠（帶）制品、EMI/EMC電磁兼容技術(shù)等；

開關(guān)、連接器、接插件及線束展區(qū)：電子開關(guān)、撥動(dòng)開關(guān)、船形開關(guān)、按扭開關(guān)、微動(dòng)開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、鍵盤開關(guān)；端子連接器、防水連接器、防爆連接器、導(dǎo)線連接器、圓形連接器、線纜連接器、射頻同軸連接器、矩形連接器、光纖連接器、音頻連接器、家用電器連接器、電子連接器、電力連接器、特種連接器、工業(yè)連接器、印制電路連接器、重載連接器；插頭、插座、開關(guān)、端子、端子、連接器接觸器、硅膠按鍵、IC圓孔插座、插針、排針；接線端子、絕緣護(hù)套、導(dǎo)線及絕緣包扎材料等；電子線材：電源線、音視頻線、電腦周邊線、汽車插叛頭線、線材、線束、扎線、電磁線、護(hù)套線、視線、高溫耐熱電線等；尼龍?jiān)€帶、配線槽、配線標(biāo)志、接線頭、接線端子、線扣、電線固定頭、固定座等各類配線器材等。

電感器：阻流電感器、高頻電感器、低頻電感器、小型電感器、空心電感器、實(shí)心電感器、固定電感器、可調(diào)電感器、微調(diào)電感器、普通電感器、色環(huán)電感器、環(huán)氧樹脂電感器、貼片電感器、互感器、差模電感、磁芯、鐵心、共模電感、非晶電感、工字電感、骨架、繞組、屏蔽罩、封裝材料、測(cè)試、封裝材料等；

電子材料：磁性材料、膠粘材料、散熱材料、防水材料、焊接材料、防靜電材料、介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、氣體絕緣介質(zhì)材料，納米材料、絕緣材料、電子五金件、電工陶瓷材料、敏感材料、封裝材料、壓電晶體材料、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料、電子功能工藝專用材料、電子化學(xué)材料及部品等；

電子生產(chǎn)設(shè)備：線束和連接器生產(chǎn)設(shè)備、線圈生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、測(cè)試測(cè)量和質(zhì)量保證、機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、潔凈室技術(shù)、LED制造設(shè)備、材料加工、有機(jī)和印刷電子產(chǎn)品、電池和電能存儲(chǔ)生產(chǎn)技術(shù)、PCB及電路載體制造、電子專用工具等；

電子儀器儀表、測(cè)試測(cè)量及電子生產(chǎn)自動(dòng)化技術(shù)：電子儀器儀表、電子在線測(cè)試儀器、電子生產(chǎn)自動(dòng)化技術(shù)產(chǎn)品、環(huán)境測(cè)試設(shè)備儀器、氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備、機(jī)械環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備、可靠性試驗(yàn)設(shè)備等；