為擘畫(huà)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖，在國(guó)家各級(jí)部門(mén)鼎力支持下，2026中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于4月9-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心璀璨啟幕。本屆盛會(huì)以"品牌領(lǐng)航、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、實(shí)效為本"為宗旨，憑借匠心獨(dú)運(yùn)的創(chuàng)意設(shè)計(jì)、科學(xué)系統(tǒng)的資源整合與臻于至善的服務(wù)品質(zhì)，為全球展商搭建一個(gè)集"專(zhuān)業(yè)高度、科技深度、商業(yè)溫度"于一體的舞臺(tái)。這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的年度饕餮盛宴，必將成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，我們誠(chéng)邀您共襄盛舉，攜手譜寫(xiě)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新篇章。

參展理由：

※規(guī)模優(yōu)勢(shì)，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷(xiāo)商和買(mǎi)家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)60000人次，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶(hù)到會(huì)參觀洽談。

※無(wú)縫對(duì)接，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語(yǔ)專(zhuān)職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)。

※開(kāi)拓市場(chǎng)，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟Zui新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)，誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶(hù)采購(gòu)負(fù)責(zé)人，觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談，提高您產(chǎn)品銷(xiāo)售的途徑。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，行業(yè)對(duì)高效、精準(zhǔn)的制造與測(cè)試需求日益增長(zhǎng)。本次展會(huì)將聚焦前沿技術(shù)，特別設(shè)立“智能裝備與自動(dòng)化”專(zhuān)區(qū)，展示AI驅(qū)動(dòng)的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)、自適應(yīng)封裝機(jī)器人等創(chuàng)新方案，幫助廠商應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝挑戰(zhàn)。在材料領(lǐng)域，新型碳化硅襯底和氮化鎵外延片將首次公開(kāi)亮相，其耐高溫、高頻率特性為5G基站和新能源車(chē)提供關(guān)鍵支持。
封裝技術(shù)區(qū)將呈現(xiàn)3D IC堆疊、Chiplet異構(gòu)集成等突破性方案，多家企業(yè)將發(fā)布可實(shí)現(xiàn)1μm以下線寬的納米級(jí)鍵合設(shè)備。測(cè)試環(huán)節(jié)則推出支持5G/6G毫米波頻段的全自動(dòng)探針臺(tái)，搭配AI缺陷分析軟件，可將測(cè)試效率提升300%。
同期舉辦的國(guó)際半導(dǎo)體峰會(huì)，將邀請(qǐng)臺(tái)積電、ASML等技術(shù)專(zhuān)家，探討EUV光刻工藝演進(jìn)與2nm制程量產(chǎn)路徑。圓桌論壇聚焦第三代半導(dǎo)體在光伏、儲(chǔ)能領(lǐng)域的商業(yè)化落地，美國(guó)、日本展團(tuán)更將帶來(lái)寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊的Zui新研發(fā)成果。
為促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研對(duì)接，展會(huì)特設(shè)“初創(chuàng)企業(yè)孵化區(qū)”，20家擁有自主IP的芯片設(shè)計(jì)公司將展示RISC-V架構(gòu)處理器、存算一體AI芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品。觀眾還可參與晶圓切割實(shí)操、真空鍍膜工藝演示等沉浸式體驗(yàn)活動(dòng)，直觀了解半導(dǎo)體制造全流程。