品牌：優(yōu)特爾
型號(hào)：U-TEL-210A
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn60Pb40
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點(diǎn)：190℃
規(guī)格：500g

手機(jī)電池保護(hù)板專用錫膏U-TEL-210A是我司針對(duì)電池保護(hù)板貼片加工常見問題而開發(fā)的一款針對(duì)性產(chǎn)品。本產(chǎn)品針對(duì)性強(qiáng)，把電池保護(hù)板貼片加工不良率降到了Zui低，大大提高了生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)效率。有鉛錫膏（www.utexg.com）210A從2010年面市至今，質(zhì)量穩(wěn)定，深受著廣大電池保護(hù)板貼片加工廠家的認(rèn)可與喜愛，有“電池保護(hù)板貼片專用有鉛錫膏”之美稱。

產(chǎn)品特點(diǎn)

01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02：易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 良好的焊接性能，不立碑、無虛焊假焊、不蔓錫（錫不會(huì)蔓延到五金片表面）
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
05： 摻入Zui新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
06： 焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻
07： 表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
▼ 使用說明

在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

焊錫膏的存儲(chǔ)
1.焊錫膏的有效期：密封保存在0℃~10℃時(shí)，有效期為6個(gè)月。（注：新進(jìn)錫膏在放?冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表。
2.焊錫膏啟封后，放置時(shí)間不得超過24小時(shí)。
3.生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時(shí)，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時(shí)間不得超過1小時(shí)。
4.停止印刷不再使用時(shí)，應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封、冷藏，剩余錫膏只能連?續(xù)用一次，再剩余時(shí)則作報(bào)廢處理。

焊錫膏使用方法：
1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。
3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：25℃±3℃；45%—65%
4.使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可

使用原則：
a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。
b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

注意事項(xiàng)：冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。