優(yōu)特爾環(huán)保無鉛錫膏采用日本u-tel公司的技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備，使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合 rosin mildly activated classification of federal specification 要求的非鉛素的活化劑系統(tǒng)，由高新錫膏攪拌機(jī)生產(chǎn)而成；這種錫膏是rma助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，質(zhì)量依照iec無鉛標(biāo)準(zhǔn)、歐盟《rohs》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)ipc-tm-650標(biāo)準(zhǔn)，適用于smt生產(chǎn)中各種高精密焊接。 優(yōu)特爾無鉛錫膏具有以下性能： u-tel lead-free solder paste has the following advantages 

1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。

2、在各類型之組件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤(rùn)濕性。 

3、回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。 

   4、印刷在pcb后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度，在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性。 

   5、抗坍塌性優(yōu)良，絕少橋連。 

   6、回流窗口寬，工藝過程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生率低，直通率高。 

   7、印刷穩(wěn)定、流暢，無露銅、少錫。 

   8、工作時(shí)間長(zhǎng)，適用于惡劣環(huán)境。 包裝與運(yùn)輸每瓶500g，寬口型塑膠（pe）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝，每箱Zui多20瓶，保持箱內(nèi)溫度不超過35℃。 儲(chǔ)存及有效期 

當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為5℃~10℃。 溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性； 溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化； 在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為6個(gè)月。 注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時(shí)左右）后，才能打開瓶蓋使用。

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