貝格斯導(dǎo)熱Hi-Flow相變材料 HF300p相變導(dǎo)熱材料可定做-成人視頻潘金蓮最新章節(jié)_久久er99熱精品一區(qū)二區(qū)
- 報(bào)價(jià)
- ￥200.00元每
- 聯(lián)系手機(jī)
- 13530832511
- 加工定制
- 是
- 材質(zhì)
- 熱量強(qiáng)增聚合物
- 用途
- 電子產(chǎn)品
貝格斯hi-flow?；相變材料用于cpu或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。hi-flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過度流動(dòng)，使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。hi-flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能，安裝和操作的需要。以下是一些選擇：
單面帶膠或雙面均不帶膠
鋁箔基材（不需絕緣時(shí)）
薄膜或玻纖基材（需絕緣時(shí)）
無(wú)基材材料
有保護(hù)膜的沖切片
特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片
其各級(jí)分布如下：
hf105 鋁基膜材料，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應(yīng)用于電腦散熱器，大面積散熱，如igbt。
hf115-ac 玻纖基材加強(qiáng)性材料，單面帶膠，絕緣300vac，低熱阻，65℃相變，應(yīng)用于電腦散熱器，記憶器，高速cpu，igbt等。
hf225f-ac鋁基膜材料，單面帶膠，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，應(yīng)用于電腦散熱器，記憶器，高速cpu等。
hf625 pen基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于電源，功率器件等。
hf300p kapton基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于電源，功率器件等
聯(lián)系方式；
本產(chǎn)品的加工定制是是，材質(zhì)是熱量強(qiáng)增聚合物，用途是電子產(chǎn)品，導(dǎo)熱系數(shù)是1.8
導(dǎo)熱硅膠片，氧化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷散熱片，導(dǎo)熱矽膠布，NFC鐵氧體片，導(dǎo)熱灌封膠
電子導(dǎo)熱材料的銷售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。^電子導(dǎo)熱材料的生產(chǎn)。
深圳市佳日豐泰電子科技有限公司成立于二零一零年，隸屬佳日豐泰集團(tuán)（香港）有限公司旗下的子公司，是一家專業(yè)致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高科技企業(yè)。公司主營(yíng)四大系列產(chǎn)品：一.導(dǎo)熱硅膠系列：（高）導(dǎo)熱硅膠片、（高）導(dǎo)熱矽膠布（片）、導(dǎo)熱灌封膠、RTV單組分硅膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱泥、硅（矽）膠管、TO-220/3P絕緣帽套、導(dǎo)熱雙面膠；二.導(dǎo)熱陶瓷系列：氧化鋁陶瓷片（常規(guī)TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、異形）氧化鋁...