KE系列 |KE-2070高速通用貼片機(jī)

KE2070-JUKI研發(fā)的第6代模塊化通用組裝系統(tǒng)
采用經(jīng)過(guò)全新設(shè)計(jì)的LNC60高分辨率的激光中心識(shí)別系統(tǒng)，使得貼裝元器件更加小型化和貼裝元件尺寸更加寬廣，從0.4x0.2mm～□33.5mm，在提高了激光器識(shí)別的微小元件可靠性的基礎(chǔ)上，也提高了激光器的結(jié)構(gòu)剛性及耐用性。KE-2070支持自動(dòng)校正吸取位置，從而降低了生產(chǎn)線換線時(shí)間，提高了元件吸取的可靠性。

操作系統(tǒng)
WINDOWS XP (中文、日文、英文四種語(yǔ)言切換）
基板尺寸
M 型基板(330×250mm)
L 型基板(410×360mm)*
L-Wide 型基板（110mm×360mm 選購(gòu)項(xiàng)）
貼裝元件高度
6mm / 12mm
貼裝元件尺寸
鐳射激光識(shí)別
0.4x0.2mm(英制01005)～□33.5mm
圖像識(shí)別（MNVC 選購(gòu)件）
標(biāo)準(zhǔn)相機(jī)：□3mm～□33.5
精密相機(jī)：1.0×0.5mm～□20mm
貼裝速度
條件：0.155秒/芯片(23,300CPH)
貼裝精度
鐳射激光識(shí)別：±0.05mm(±3σ）
圖像識(shí)別：±0.04mm(±3σ）
裝著元件種類
機(jī)械供料器：80種 (8MM)
裝置尺寸(W*D*H)
M 型：1,400×1,393×1,455mm
L  型：1,500×1,500×1,455mm
裝置重量：
約1,530Kg