KE系列 | KE-3020V高速通用多功能貼片機(jī)

 

JUKI 新一代電動(dòng)式供料器通用新機(jī)型
KE-3020V:JUKI研發(fā)的第7代模塊化貼片機(jī)，代表了Zui新的科技?！癒E-3020V”是在KE系列中第二代支持芯片和IC貼片使用電動(dòng)供料器的機(jī)型。KE-3020V同時(shí)支持TEF電動(dòng)供料器和CTF/ATF機(jī)械供料器，使用新上市的EF08HD“電動(dòng)式雙軌帶式供料器”，使可貼裝元件的種類Zui多可達(dá)到160種，是以往機(jī)型的2倍，從而可大幅度地減少了換料次數(shù)，大幅減少了換線時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
 

 

規(guī)格

 

操作系統(tǒng)
WINDOWS XP (中文、日文、英文四種語言切換）
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（選購(gòu)項(xiàng)）
XL 型基板 (610×460mm)
長(zhǎng)尺寸基板（L型基板規(guī)格）800×360mm
長(zhǎng)尺寸基板（L-Wide型基板規(guī)格）1,010×360mm
長(zhǎng)尺寸基板（XL型基板規(guī)格）1,210×560mm
貼裝元件高度
12mm / 20mm / 25mm
貼裝元件尺寸
鐳射激光識(shí)別
0402（英制01005）芯片～□33.5mm
圖像識(shí)別（標(biāo)配多吸嘴圖像識(shí)別功能MNVC）
標(biāo)準(zhǔn)像機(jī)：3mm～74mm方形元件、或50×150mm
精密像機(jī)：1.0×0.5mm～□48mm、或24×72mm
貼裝速度
Zui片元件（條件）：0.172秒/芯片（20,900CPH)
MNVC IC（條件）：9,470CPH
貼裝精度
鐳射激光識(shí)別：±0.05mm(±3σ）
圖像識(shí)別：±0.03mm(±3σ）
裝著元件種類
Zui多160種（換算成8mm紙帶，電動(dòng)雙軌帶式供料器時(shí))
裝置尺寸(W*D*H)
M基板用：1,500×1,580×1,500mm
L 基板用：1,500×1,690×1,500mm
L-Wide基板 ：1,800×1,690×1,500mm
E基板用：2,131×1,890×1,500mm
裝置重量：
M型基板 約1,850Kg
L型基板 約1,950Kg
XL型基板 約2,250Kg

 

特性

 

先進(jìn)的LNC60激光識(shí)別系統(tǒng)
KE-3020V配備了激光和圖像兩套元件識(shí)別系統(tǒng)。JUKIZui新研制的LNC60激光識(shí)別系統(tǒng)：采用了新型識(shí)別處理方式，較以往機(jī)型激光識(shí)別速度提高了20％，識(shí)別的元件范圍從0.4*0.2mm擴(kuò)展到33.5mm方形元件。從極小、極薄的芯片元件到小型的QFP、CSP、BGA等形狀的元件均可通過激光進(jìn)行識(shí)別，實(shí)現(xiàn)了高速度、高品質(zhì)的貼裝。

 

先進(jìn)的高速連續(xù)圖像識(shí)別功能
KE-3020V圖像識(shí)別系統(tǒng)：采用新型的無間斷對(duì)吸取的元件進(jìn)行連續(xù)掃描圖像識(shí)別技術(shù)，可快速的進(jìn)行圖像識(shí)別與元件貼裝作業(yè)。標(biāo)配多吸嘴圖像識(shí)別（MNVC）功能，極大的提高了小型間距IC或異形元件（FBGA、連接器）的圖形識(shí)別貼裝速度，貼裝速度達(dá)到了9470CPH。

 

紅、藍(lán)、綠多組照明圖像識(shí)別技術(shù)
KE-3020V可根據(jù)元件的形狀、大小和類型等，軟件自動(dòng)選擇識(shí)別方式（反射、透視）、燈光類型（紅光、藍(lán)光、綠光）、燈光強(qiáng)弱等，也可根據(jù)需要對(duì)上述識(shí)別條件進(jìn)行人工指定。Zui新的通用圖像自動(dòng)識(shí)別技術(shù)極大的提高了對(duì)異形元件的識(shí)別能力,通過簡(jiǎn)單的示校能輕松完成至今為止難以制作的異形元件的圖像識(shí)別數(shù)據(jù)，更加進(jìn)一步地減輕了圖像數(shù)據(jù)制作的負(fù)擔(dān)。

  

新型高速托盤服務(wù)器TR-7D
高速矩陣式托盤IC服務(wù)器TR-7D：采用左右托盤箱獨(dú)立驅(qū)動(dòng)方式，左右兩個(gè)托盤同時(shí)進(jìn)行交替更換，省去了托盤更換時(shí)間，使托盤可以高速供應(yīng)元件。也使得圖像識(shí)別元件的生產(chǎn)效率得以大幅度提升。

 

對(duì)應(yīng)未來 POP3D立體組裝趨勢(shì)
KE-3010 /KE-3020V，通過安裝助焊劑或是焊錫膏涂布組件裝置（選購(gòu)件），結(jié)合軟件和硬件的Zui新技術(shù)，可進(jìn)行POP等高密度3D貼裝，擴(kuò)展了應(yīng)對(duì)未來SMT組裝工藝向高密度、微型化、多層次、立體組裝的發(fā)展需要。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

使用電動(dòng)送料器實(shí)現(xiàn)高精度、高品質(zhì)的搭載技術(shù)

在單軌電動(dòng)供料器（EF08HS）的基礎(chǔ)上，推出了雙軌電動(dòng)帶式供料器（EF08HD）,在相同寬度（17mm）條件下，可以裝載2盤8mm的帶式物料，使得裝載元件的種類達(dá)到了原來的2倍（160種），大幅減少了多品種小批量生產(chǎn)的換線次數(shù)，同時(shí)也減少了裝載供料器的數(shù)量，提高了貼裝效率。采用電動(dòng)供料器可以通過程序輕松的改變送料間距，裝載或是更換供料器時(shí)生產(chǎn)程序?qū)?duì)供料器的類型和送料間距進(jìn)行匹配性檢查，若有錯(cuò)誤機(jī)器指示燈將會(huì)閃爍報(bào)警。