變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-90mm
核心EFP算法,可對多層多元素快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析,配有高精密微型移動滑臺,可實現(xiàn)多點位、多樣品的位移和同時檢測
可同時分析23個鍍層、24種元素,測量元素范圍:氯Cl(17)- 鈾U(92),涂鍍層分析范圍:鋰Li(3)-鈾U(92),涂鍍層檢出限:0.005μm
人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作
鍍層側(cè)厚儀 , 薄膜厚度測量-男生和女生在插雞視頻-日產(chǎn)免費線路一區(qū)二區(qū) , ROSH , 成分分析 , 晶圓薄膜厚度測量-男生和女生在插雞視頻-日產(chǎn)免費線路一區(qū)二區(qū)
dage4000; ths-10,mfm1200;芯片開封機;超聲波掃描顯微鏡;芯片開蓋機;union測量顯微鏡 ;防爆片測厚儀;激光開封機;
電子產(chǎn)品、電子檢測設(shè)備、機電設(shè)備、化工產(chǎn)品的購銷(以上不含易燃、易爆、危險化學(xué)品);信息咨詢(不含職業(yè)介紹及其他國家禁止、限制項目);國內(nèi)貿(mào)易(法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項目除外);貨物及技術(shù)進出口(法律、行政法規(guī)禁止的項目除外,法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營)。
深圳克拉克貿(mào)易有限公司從事可靠性測試設(shè)備的銷售和測試服務(wù)。一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測試服務(wù)芯片分析手段匯總(xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)激光開蓋機 激光開封機 IC開蓋 芯片開蓋 IC開蓋,時間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于1...