鍵合剪切力測(cè)試機(jī)：采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克 金線(xiàn)拉力金球推力機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、**等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀(guān)設(shè)計(jì)，均達(dá)到世界的水平。 應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更的stud pull等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線(xiàn)黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 ,原件與基板黏合測(cè)試； 提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶(hù)樣品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力鉤，dage4000，ROYCE650推刀，dage4000校正砝碼等剪切力模塊。優(yōu)質(zhì)大客戶(hù)可提供新機(jī)試用服務(wù).
推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用： 拉力測(cè)試 下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） 推力測(cè)試 ·推金/鋁線(xiàn)測(cè)試 ·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克） 剝離測(cè)試 ·鋁帶剝離測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克） 滾動(dòng)式測(cè)試 ·晶圓耐壓測(cè)試 ·陶瓷耐壓測(cè)試 距離測(cè)量 ·弧高量測(cè) ·3D高度映射 ·任意距離測(cè)量 ·探針式測(cè)高 ·3軸距離測(cè)量
推薦一：用于IC金線(xiàn)的拉力，金球推力測(cè)試。 推薦二：用于貼裝后的器件管角焊接拉力測(cè)試。 推薦三： TP模塊 用于BGA球，F(xiàn)PC剝離
TRY鍵合剪切力測(cè)試儀用戶(hù)： 研究所：中科院**技術(shù)研究院,華南理工,無(wú)錫華進(jìn)半導(dǎo)體,55所，中科院半導(dǎo)體所，石家莊13所，廣州5所賽寶,771所，38所，503所，20所，海軍701，長(zhǎng)安工業(yè)，廈門(mén)理工，西安電子科技大學(xué),宜賓紅星電子,重慶長(zhǎng)安汽車(chē)，成都亞光等 |
關(guān)鍵詞
鍵合剪切力測(cè)試儀 , 剪切力測(cè)試儀 , 推拉力機(jī) , MFM1200 , MFM1500 , DAGE4000 , mfm1200
更新時(shí)間
深圳克拉克貿(mào)易有限公司已認(rèn)證
- 黃金會(huì)員
- 第5年
- 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
- 440307106625330
- 成立日期
- 2012年10月22日
- 法定代表人
- 吳克鴻
- 注冊(cè)資本
- 500
主營(yíng)產(chǎn)品
dage4000; ths-10,mfm1200;芯片開(kāi)封機(jī)；超聲波掃描顯微鏡；芯片開(kāi)蓋機(jī)；union測(cè)量顯微鏡 ；防爆片測(cè)厚儀；激光開(kāi)封機(jī)；
經(jīng)營(yíng)范圍
電子產(chǎn)品、電子檢測(cè)設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、化工產(chǎn)品的購(gòu)銷(xiāo)（以上不含易燃、易爆、危險(xiǎn)化學(xué)品）；信息咨詢(xún)（不含職業(yè)介紹及其他國(guó)家禁止、限制項(xiàng)目）；國(guó)內(nèi)貿(mào)易（法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外）；貨物及技術(shù)進(jìn)出口（法律、行政法規(guī)禁止的項(xiàng)目除外，法律、行政法規(guī)限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）。
公司簡(jiǎn)介
深圳克拉克貿(mào)易有限公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售和測(cè)試服務(wù)。一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷(xiāo)售及測(cè)試服務(wù)芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)激光開(kāi)蓋機(jī) 激光開(kāi)封機(jī) IC開(kāi)蓋 芯片開(kāi)蓋 IC開(kāi)蓋,時(shí)間約30秒左右,特別是銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果.(用戶(hù)長(zhǎng)電,蘋(píng)果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測(cè)量焊球、邦定線(xiàn)高度 Z軸測(cè)量誤差低于1...