光刻技術(shù)：
公司引進(jìn)步進(jìn)式投影光刻機(jī)（分辨率≤1μm）和激光直寫系統(tǒng)（線寬≤500nm），支持正負(fù)膠工藝，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜二維/三維微結(jié)構(gòu)圖案化，適配硅基、玻璃、柔性材料等多種基底。

蝕刻技術(shù)：
深反應(yīng)離子蝕刻（DRIE）技術(shù)可實(shí)現(xiàn)深寬比≥50:1的精細(xì)結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于MEMS器件加工；濕法蝕刻技術(shù)則滿足特定晶向加工需求，確保加工精度與表面質(zhì)量。

薄膜沉積：
物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)，可沉積金屬（如Al、Au、Cr）、介質(zhì)層（如SiO?、Si?N?）等多種薄膜材料，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

鍵合與封裝：
公司提供陽極鍵合、共晶鍵合、膠粘鍵合等多種鍵合服務(wù)，支持異質(zhì)材料集成；同時(shí)提供真空封裝服務(wù)，確保器件長(zhǎng)期穩(wěn)定性與可靠性。

工藝開發(fā)：
根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)工藝流程，提供DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）優(yōu)化方案，助力客戶快速驗(yàn)證產(chǎn)品可行性。

小批量試制：
支持1-100片級(jí)小批量生產(chǎn)，縮短研發(fā)周期，降低客戶前期投入成本。

量產(chǎn)代工：
具備百萬級(jí)年產(chǎn)能，通過ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量與交付效率。

半導(dǎo)體與光電子：
加工硅光芯片、光柵耦合器、波導(dǎo)器件等，助力光通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)。

生物醫(yī)療：
制造微流控芯片、生物傳感器、植入式醫(yī)療器械等，推動(dòng)精準(zhǔn)醫(yī)療與健康監(jiān)測(cè)的發(fā)展。

MEMS與傳感器：
加工加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器等MEMS器件，以及柔性電子皮膚、可穿戴設(shè)備傳感器等，助力物聯(lián)網(wǎng)與智能終端的創(chuàng)新。

科研支持：
提供超表面、光子晶體、超材料等前沿研究領(lǐng)域的加工服務(wù)，以及超凈間實(shí)驗(yàn)環(huán)境（Class100-1000），支持客戶現(xiàn)場(chǎng)操作與實(shí)驗(yàn)。

技術(shù)領(lǐng)先性：
核心團(tuán)隊(duì)來自中科院、知名高校，擁有十年以上微納加工經(jīng)驗(yàn)；持續(xù)投入研發(fā)，掌握TSV（硅通孔）、3D集成等前沿技術(shù)。

質(zhì)量保障：
配備掃描電子顯微鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）、臺(tái)階儀等檢測(cè)設(shè)備，實(shí)施全流程質(zhì)量管控，關(guān)鍵工藝參數(shù)SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）監(jiān)控。

快速響應(yīng)：
7×24小時(shí)技術(shù)支持，48小時(shí)內(nèi)提供工藝可行性評(píng)估；緊急訂單加急服務(wù)，交貨周期縮短30%。

成本優(yōu)化：
共享高端設(shè)備資源，降低客戶研發(fā)與量產(chǎn)成本；提供階梯定價(jià)策略，量越大單價(jià)越低。