公司簡介 ：位于國內(nèi)Zui大的 MEMS 產(chǎn)業(yè)集聚區(qū) —— 蘇州納米城，利用近 20 年的 MEMS 領(lǐng)域技術(shù)積累，在MEMS 傳感器、生物 MEMS、光學(xué) MEMS 以及射頻 MEMS 方面都擁有大量設(shè)計(jì)和工藝經(jīng)驗(yàn)。

服務(wù)內(nèi)容 ：可提供 MEMS 芯片定制設(shè)計(jì)開發(fā)、集成電路芯片設(shè)計(jì)、MEMS芯片工藝驗(yàn)證、小批量試制、中試化量產(chǎn)、封裝方案設(shè)計(jì)等系統(tǒng)解決方案，也提供 MEMS 設(shè)計(jì)、加工、測試等單步或多步工藝實(shí)驗(yàn)開發(fā)。

技術(shù)優(yōu)勢 ：在掩膜版制作方面經(jīng)驗(yàn)豐富，可提供快速制版，三天交付的專業(yè)服務(wù)。擁有豐富的 MEMS 加工資源，可實(shí)現(xiàn)4/6/8 寸 MEMS芯片設(shè)計(jì)、代工，以及多種單步工藝代工的完整工藝能力。設(shè)備狀況精良，可多工藝合作開發(fā)，高效評估，高質(zhì)量實(shí)施，全流程收集實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，精細(xì)的流程管理以及提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

公司簡介 ：成立于 2021 年，由 3 名在微納加工行業(yè)擁有超過 7 年經(jīng)驗(yàn)的工藝、項(xiàng)目人員創(chuàng)立。

服務(wù)內(nèi)容 ：支持 4/6/8 英寸晶圓的納米加工，部分設(shè)備和工藝支持 12 英寸晶圓工藝。針對 MEMS傳感器、柔性傳感器、微流控、微納光學(xué)，激光器，光子集成電路，Micro LED，功率器件等行業(yè)，提供定制代工服務(wù)。

技術(shù)優(yōu)勢 ：在微納加工的鍍膜、光刻、蝕刻、雙光子打印、鍵合等工藝擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。

公司簡介 ：成立于 2015 年，由清華大學(xué)和中科院微電子專業(yè)人士共同創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)。

服務(wù)內(nèi)容 ：提供 MEMS 加工、光刻加工、MEMS 代工、微納加工等服務(wù)。在 MEMS全流程加工過程中提供先進(jìn)工藝技術(shù)及微納代工解決方案，可穩(wěn)定提供中 / 小批量流片、定制硅基掩模版、懸臂梁等高難度工藝流片。

技術(shù)優(yōu)勢 ：掌握 60+ 項(xiàng)領(lǐng)先的 MEMS 技術(shù)，具有工藝開發(fā)、流片代工、測試全過程的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力。

公司簡介 ：坐落于無錫市新吳區(qū)微納園，專注于 MEMS 器件設(shè)計(jì)與加工。

服務(wù)內(nèi)容 ：為高校、科研院所、Fabless 企業(yè)提供微納加工、MEMS 芯片定制、MEMS工藝開發(fā)等服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。具體包括光刻、鍍膜、刻蝕、離子注入、減薄、劃片、掩模板制作等 MEMS加工項(xiàng)目；納米微晶、微透鏡、氮化硅窗口、微流道器件、叉指電極、微熱板類傳感器等 MEMS芯片定制項(xiàng)目；以及隱形切割、異形切割、激光打孔、臨時(shí)鍵合、器件封裝等 MEMS 封裝項(xiàng)目。

技術(shù)優(yōu)勢 ：團(tuán)隊(duì)成員擁有 10 年 + 的微納加工、MEMS器件開發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，掌握多項(xiàng)芯片的設(shè)計(jì)制造以及封測技術(shù)。

服務(wù)內(nèi)容 ：提供 MEMS 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)服務(wù)，涵蓋從設(shè)計(jì)規(guī)畫、仿真、制程整合設(shè)計(jì)、版圖制作、面型 /體型微加工、封裝樣品制作至測試解決方案等，快速完成原型、試產(chǎn)和體量生產(chǎn)規(guī)模。還提供制造全流程服務(wù)，包括定制化工藝服務(wù)、品質(zhì)和可靠性服務(wù)、基于設(shè)計(jì)和工藝的良率提升服務(wù)、定制化IP 開發(fā)、模型優(yōu)化和 PDK 二次開發(fā)、封裝和測試服務(wù)等。

技術(shù)優(yōu)勢 ：具備世界 RF-SOI 工藝，能夠?yàn)楹献骰锇樘峁?RF開關(guān)、低噪聲放大器、功率放大器等射頻器件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，幫助合作伙伴建立獨(dú)立設(shè)計(jì)能力。

服務(wù)內(nèi)容 ：規(guī)劃建設(shè)超凈實(shí)驗(yàn)室約 14000平方米，以專業(yè)化的團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的設(shè)備工藝及完善的基礎(chǔ)設(shè)施搭建科研與產(chǎn)業(yè)的橋梁，圍繞硅基 MEMS、GaN基芯片、生物傳感等芯片加工需求，面向企業(yè)、高校、院所開展化合物材料外延、Si 和 GaN基芯片制造、封裝測試全流程服務(wù)，服務(wù)覆蓋微納電子、傳感器、光電子器件、功率芯片、生物芯片等眾多領(lǐng)域。

技術(shù)優(yōu)勢 ：立足佛山，面向廣東，輻射粵港澳大灣區(qū)，以開展 8英寸及以下產(chǎn)品的中試代工為主，可讓企業(yè)、高校、科研院所輕資產(chǎn)、低門檻地專注核心競爭力的構(gòu)建。

工藝流程 ：MEMS芯片制造采用光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、薄膜沉積、氧化、擴(kuò)散、注入、濺射、蒸鍍、鍵合等基本工藝步驟來制造復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)的微加工技術(shù)。一般包括三個(gè)關(guān)鍵步驟：沉積、圖形化轉(zhuǎn)移、蝕刻。整個(gè)過程重復(fù)進(jìn)行，直到完成微觀結(jié)構(gòu)。

技術(shù)要點(diǎn)：掩膜版上的圖案是使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具生成的，光刻膠是一種光敏有機(jī)樹脂材料，通過旋涂工藝沉積在晶圓上。光刻工藝涉及光刻膠的應(yīng)用、光學(xué)曝光和浸入顯影溶液三個(gè)連續(xù)步驟。