合金超低阻貼片電阻產(chǎn)品特性：

　　低阻抗值(可低至0.25m ohm)

　　精密容差(標(biāo)準(zhǔn)±5%,±1%，也可提供±0.5%)

　　耐高溫使用環(huán)境

　　低溫度係數(shù)

　　高功率密度

　　多種外觀尺寸( 1206 / 2010 / 2512 )

　　合金超低阻貼片電阻主要應(yīng)用于手提電腦，主機板，屏幕，玩具充電控制板，手機及各類充電器控制板，電源供應(yīng)器，電源轉(zhuǎn)換器等等.

 

　　陶瓷型晶片電阻目前采用兩種制程的，一種為厚膜制程，另一種為薄膜制程，目前阻值可以從1毫歐開始生產(chǎn)制造到1000毫歐，精度正常生產(chǎn)1%和5%，功率可以生產(chǎn)到3W，溫度系數(shù)薄膜的要低些，可以生產(chǎn)50到100PPM的采樣電阻，但是生產(chǎn)的阻值只能從50毫歐開始生產(chǎn)制造;而厚薄制程的采樣電阻溫度系數(shù)要大一些，正常的是100PPM到1500PPM，由于采用了合成式的制程方式，基板大多采用陶瓷(目前有采用銅為基板的)，由于陶瓷性能本身硬而脆，溫度突變時易斷，所以此種電阻耐電流沖擊的能力有限。(銅基板的除外)。