TCR愈低，表示電阻隨溫度變化愈小，阻值愈穩(wěn)定，厚膜材料的TCR約為200~300 ppm/k之間(銅約為4000ppm/k)。由於厚膜膠必須含有一定成份的玻璃，因此TCR的控制相當(dāng)不容易，目前的厚膜電阻的特性己相當(dāng)固定，不易有明顯的改進空間。相對地，薄膜電阻是利用半導(dǎo)體的原理，以物理的氣相沈積技術(shù)(PhysicalVapour Deposition，PVD)，包括濺鍍(sputtering deposition)、蒸鍍(evaporationdeposition)等方式，將電阻材料被覆於氧化鋁基板上，因此材料所選擇變得很有彈性，目前常用的NiCr，NiCu，TaN…等材料。由於薄膜製程可獲得之材料沒有混雜其他如玻璃等雜質(zhì)，因此TCR可控制在50ppm/k以下，甚至趨近0ppm/k。除此之外，由於電阻體可利用黃光微影(lithography)的方式製作不同的線路圖案(pattern)，且線徑的控制非常精確，因此，阻值範(fàn)圍可以做的很廣，且在某些阻值範(fàn)圍甚至可做到免除雷射切割修整阻值的步驟。

利用半導(dǎo)體類似等級的設(shè)備來生產(chǎn)薄膜電阻，在成品特性擁有許多厚膜可不及的優(yōu)點，但因為成本仍高，因此未能廣泛應(yīng)用。目前晶片電阻市埸仍由厚膜電阻佔絕大部份。Zui近由於in-line全自動濺鍍設(shè)備成本大幅降低，加上微影製程改良，薄膜電阻成本在1~2年內(nèi)將降低至接近厚膜電阻的水準(zhǔn)。

　　怎樣區(qū)分貼片的電阻(Resistance)與電容(Capacitance)，貼片電阻和貼片電容通過觀察外觀顏色及形狀，一般都能區(qū)分開來。1

電阻無一例外表面都是黑色的。底面為白色。由于電阻上面有白色的字體表示，所以除端角外背景顏色應(yīng)該是黑色的，另外一個區(qū)分之處就是貼片電阻都印了阻值在頂部，如103、472、682之類的數(shù)字。2

貼片電容一般無任何標(biāo)識，幾乎都為灰色或棕色，有部分為黃色，如鉭質(zhì)電容。沒有字體表示，也不會有黑色的顏色，因為有黑色的話容易讓人產(chǎn)生誤會電容被氧化。Zui后一點區(qū)別就是電容一般比較厚，而電阻比較扁平。