像素點(diǎn)間距≤0.9375mm，物理密 度≥1137777 點(diǎn)/㎡； 封裝工藝: LED 發(fā)光面板采用全倒 裝集成三合一 COB封裝，發(fā)光晶片 直接焊在 PCB 上，RGB 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全倒 置固晶，無(wú)焊接線。采用環(huán)氧樹脂 一次性整體灌封的平面封裝，無(wú)點(diǎn)狀、面狀及凸點(diǎn)造型

燈驅(qū)合一，PCB 焊盤采用沉金工 藝處理，具備獨(dú)特的消隱、節(jié)能功 能，LED 發(fā)光芯片共陰設(shè)計(jì)，通過 EBL 技術(shù)提高發(fā)光效率。符合 C 標(biāo)準(zhǔn)

超高墨色一致性△E＜0.5，發(fā)光 效率≥91%，發(fā)光芯片電極間距離 ≥50 um,達(dá)到 0 級(jí)防霉

顯示屏亮度≥1000cd/㎡，高效 亮率≥98%，色度均勻性（校正后） ≥99.5%

箱體為壓鑄鋁合金材質(zhì)，表面硬 度滿足 3HRC 硬度。

純前維護(hù)，支持后維護(hù)，支持電 源、信號(hào)冗余備份。

采用浮動(dòng)式接插件，且接插件采 用鍍金工藝，提升穩(wěn)定性，鍍金厚 度≥50μ

模組、接收卡支持帶電維護(hù)， 熱插拔

Zui大對(duì)比度≥30000：1

刷新率≥3840HZ

可視角度：水平視角≥176°， 垂直視角≥176°

顯示屏平整度，箱體間縫隙偏 差≤0.05mm，屏體相對(duì)錯(cuò)位等級(jí)符 合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

符合 GB/T 標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)設(shè)備靜電放電抗擾度等級(jí) B 測(cè) 試，符合工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試GB/T17618-2015 等級(jí) A 測(cè)試要求，符合 GB/T9254.1-2021Class B 限值要求

可實(shí)現(xiàn) LED 單點(diǎn)檢測(cè)，通訊檢 測(cè)，溫度檢測(cè)，電源檢測(cè)，溫度監(jiān) 控;可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)督控制，對(duì)可能發(fā)生的潛在故障記錄日志，并向操作 員發(fā)出警報(bào)信號(hào)，可一鍵自檢，具 有單點(diǎn)亮度，顏色校正，像素點(diǎn)失 控（壞點(diǎn)）率≤0.5PPM。

產(chǎn)品具備智能（黑屏）節(jié)電功 能，開啟智能節(jié)電功能比沒有開啟 節(jié)能 50%能效，符合“LED 照明產(chǎn) 品視覺健康舒適度0≤VICO≤1