1.LED屏幕物理點間距≤0.9375mm
2.采用RGB全倒裝芯片COB集成封裝工藝；
3. LED屏幕采用內建自刷新PWM恒流驅動芯片；
4. LED屏幕應采用藍光多重過濾保護和亮暗線修復及消除設計；
5.LED單元采用顯示面板、三合一集成主板、箱體壓鑄鋁框架三層模塊化架構，集成主板由電源、接收卡、HUB卡三合一超薄設計，方便后期維護；

6. LED單元模組采用硬連接，支持熱插拔；
7.LED屏幕采用無風扇靜音設計，工作狀態(tài)下在1m處，噪音≤3db；
8.LED屏幕單元箱體為壓鑄鋁材質，能夠實現(xiàn)模組、集成主板前維護；
9.LED屏幕應具備智能出濕功能；
10.LED屏幕應低溫升設計，整機外殼溫升≤10K，顯示屏芯片下PCB內部溫升≤15K；
11.LED屏幕可視角度、對比度和刷新率，水平視角：≥170°，垂直視角：≥165°，對比度：≥8000:1，刷新3840Hz；
12.LED屏幕發(fā)光點中心距偏差：≤2%，亮度均勻性：≥99.3%，色度均勻性：±0.003Cx，Cy以內；
13.LED屏幕平整度≤0.1mm，拼縫≤0.1mm；
14.LED屏幕在白平衡狀態(tài)下的功耗≤500W/㎡；
15.LED模組IP防護等級≥IPX5；
16.LED屏幕在正常工作條件下，連續(xù)工作時間≥7*24小時；
17.LED屏幕安裝于易受高溫、鹽霧環(huán)境的破壞侵蝕，必須具備一定的抗高低溫、抗鹽霧能力；

18.拼接處理+發(fā)送卡高度集成，支持超遠距離傳輸，方案完整度高，系統(tǒng)互聯(lián)架構簡單。網口二合一輸出卡，無傳統(tǒng)拼接器DVI輸出，發(fā)送卡DVI輸入，減少備份時的復雜度與穩(wěn)定性，支持光口、網口間復制。

19.支持平板、手機無線控制功能。