（1）經電子探針分析，發(fā)現(xiàn)焊點表面除了碳氧及鉛錫成分外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環(huán)腐蝕，終在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發(fā)紅。

如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產生粘性，易于吸附灰塵或雜質，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。

清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，miled清洗劑，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達到佳匹配范圍。    對于波峰焊焊接有可能過爐后的助焊劑、阻焊膜二者間有所反應造成暗污印跡，污染物用手觸及明顯感到發(fā)粘，一般的清洗劑洗不掉。還可能波峰焊溫度曲線不合理，如果預熱溫度過高，助焊劑會玻璃化，使它不能起助焊作用，會在板上形成一層不可接受的污染物。

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