焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過程操縱不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測(cè)合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。

如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常?；謴?fù)正常。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下，殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，陶瓷封裝清洗劑，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂，造成電接觸失效。

采用化學(xué)溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。     隨著技術(shù)的進(jìn)步和法規(guī)的變化，清洗產(chǎn)品將面臨越來越多的挑戰(zhàn)。例如：CEE 648標(biāo)準(zhǔn)、REACH，它們關(guān)系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學(xué)產(chǎn)品。在過去的幾年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗劑技術(shù)已經(jīng)被市場(chǎng)所淘汰，取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術(shù)和新的清洗設(shè)備。

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