實(shí)驗(yàn)室主要針對電子產(chǎn)品或元器件進(jìn)行檢測分析。提供從原物料到PCBA的全方位SMT檢測服務(wù)，展示檢驗(yàn)產(chǎn)品的制程質(zhì)量，為客戶提供真實(shí)可靠的數(shù)據(jù)，幫助解決SMT制程中出現(xiàn)的各種問題提供專業(yè)的失效分析解決方案。 
.原物料進(jìn)料檢測，從源頭剔除不良。
.驗(yàn)證制程參數(shù)，幫助產(chǎn)線提升良率。 
.檢驗(yàn)成品質(zhì)量。 
1、SEM+EDS分析
高能電子束轟擊樣品表面，激發(fā)各種信號?？梢詫μ沾?、金屬、粉末、塑料等樣品進(jìn)行形貌觀察及成分分析： 
?SEM主要利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來成像。 
?EDS通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。
2、斷層掃描分析＆3D X-RAY
※非破壞性測試，用于檢測樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu) 
?金線鍵合情況 ?IC層次 
※非破壞性測試，用于檢測PCBA焊接情況 
?焊點(diǎn)開裂、氣泡、橋接、少件、空焊等 
?PTH填錫量 
3、超聲波掃描（C-SAM)分析
C-SAM是利用超聲波脈沖探測樣品內(nèi)部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。
4、切片（Cross Section）分析
切片技術(shù)主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來。
5、紅墨水（Dye＆Pry）分析
適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況，從而對焊接開裂情況進(jìn)行判定。
6、焊點(diǎn)推拉力（Bonding Test）
適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試，QFP引腳的拉力測試。
7、芯片開封測試（IC-Decapping）
使用強(qiáng)酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察： 
?芯片金線焊接情況; 
?芯片內(nèi)部線路情況; 
?芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD。
8、沾錫能力測試
針對SMT電子組件、PCB板進(jìn)行沾錫能力測試，并通過測試結(jié)果對樣品沾錫能力進(jìn)行判定。
9、離子濃度測試
測試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
10、表面絕緣阻抗（SIR）測試
給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計(jì)算出電阻值，并記錄電阻值隨時(shí)間變化情況。 
測試目的 
根據(jù)表面絕緣阻抗(SIR)測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的清潔度。 
測試對象 
?助焊劑 
?清洗劑
?錫膏
?錫渣還原劑
?PCB軟板

相關(guān)產(chǎn)品：超聲波掃描 , 掃描電鏡 , 切片 , 紅墨水 ,離子濃度 , 絕緣阻抗