氫脆的發(fā)生主要是由于氫原子在金屬中的積累和遷移，引起的應(yīng)力集中和晶格缺陷，  導(dǎo)致的金屬脆性破壞。

氫脆斷裂為突發(fā)性斷裂，往往會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性后果，因此應(yīng)高度重視破壞的嚴(yán)重性，并加以防范。

 產(chǎn)生原因：

1.氫原子機(jī)理：氫原子可以滲透到金屬結(jié)構(gòu)中，與金屬原子結(jié)合形成氫化物，這會(huì)導(dǎo)致金屬內(nèi)部應(yīng)力的增加，進(jìn)而引起脆性裂紋的形成和擴(kuò)展。

2. 氫原子擴(kuò)散機(jī)理：氫原子通過金屬晶界的缺陷或位錯(cuò)等途徑進(jìn)入金屬內(nèi)部，在晶界和缺陷處聚集的氫原子會(huì)導(dǎo)致金屬結(jié)構(gòu)的破壞和脆裂現(xiàn)象。

3.誘發(fā)應(yīng)力機(jī)理：在含氫環(huán)境中，金屬的強(qiáng)度和延展性會(huì)降低，在外界應(yīng)力的驅(qū)動(dòng)下，金屬容易發(fā)生脆性破壞，這是因?yàn)樵跉湓拥拇嬖谙?，金屬晶體內(nèi)部的應(yīng)力集中會(huì)被加劇，從而加速了脆性裂紋的形成和擴(kuò)展。

4. 氫原子解理機(jī)理：氫原子在金屬晶體的解理面上聚集，導(dǎo)致解理面的強(qiáng)度降低，進(jìn)一步加速了脆性裂紋的形成和擴(kuò)展。

斷口特征：

用掃描電鏡或電子顯微鏡微觀觀察：裂紋源區(qū)呈沿晶斷裂（晶界間存在微裂紋）形貌，并存在沿晶二次裂紋，晶粒輪廓鮮明，呈冰糖狀，晶粒表面存在大量的雞爪痕，裂紋擴(kuò)展區(qū)主要呈準(zhǔn)解理斷裂（在正應(yīng)力作用下產(chǎn)生的穿晶斷裂，通常沿一定的嚴(yán)格的晶面分離，同時(shí)伴隨一定的塑性變形痕跡）形貌，部分區(qū)域存在韌窩（小凹坑）及沿晶斷裂形貌。

常見發(fā)生情況：

螺釘氫脆斷裂是常見的螺釘失效模式。螺釘氫脆斷裂通常發(fā)生于經(jīng)過熱處理和電鍍處理的高強(qiáng)度普通螺紋螺釘和表面硬度較高的自攻螺紋螺釘，大多發(fā)生在螺釘頭與螺桿或光桿與螺紋交接的部位。

氫脆的預(yù)防：

生產(chǎn)實(shí)踐表明，螺釘電鍍前的酸洗工序和電鍍工序是制造過程中氫侵入基體材料的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，且不可避免。可靠的對(duì)策是在螺釘電鍍后增加去氫處理工序。一般來(lái)說，螺釘冷加工和熱處理后多少都有殘余內(nèi)應(yīng)力，當(dāng)氫侵入螺釘基體材料，一段時(shí)間后，在殘余內(nèi)應(yīng)力的作用下，螺釘基體材料即可能形成晶界微裂，微裂紋一旦形成就不會(huì)愈合，因此，去氫處理必須在晶界微裂形成之前進(jìn)行，GB和ISO標(biāo)準(zhǔn)推薦去氫處理zui 好在螺釘電鍍處理后1小時(shí)內(nèi)進(jìn)行。

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