金相切片，又名切片，cross-section,x-setion,廣電計量PCBPCBA金相切片試驗是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光，然后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的常用的制樣手段。

    （1）PCBA板外觀檢查 (板面腐蝕、電遷移等等)。

    （2）PCBA無鉛工藝參數(shù)評價 (濕角、空洞、裂紋、IMC等等)。

    （3）環(huán)境試驗后的焊點晶須生長。

    （4）芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度。

    （5）鍍層厚度、漆膜厚度。

樣品的切片分析屬于破壞性實驗，利用砂紙(或鉆石砂紙)作研磨，加上后續(xù)拋光，可處理出清晰的樣品剖面，是一種快速的樣品制備方法，處理樣品搭配相應(yīng)的檢測設(shè)備(光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡)可以觀察樣品的剖面結(jié)構(gòu)。

金相切片主要檢測項目：

1、PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔洞斷裂等。

2、PCBA焊接質(zhì)量檢測：

（1）BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

（3）微小尺寸測量（一般大于1μm）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

一般的切片分析流程：

切割，使用切割設(shè)備將樣品裁剪成合適的形狀吃尺寸；

填埋，使用填埋劑，將切割好的樣品鑲嵌成一個標(biāo)準(zhǔn)樣，增強(qiáng)產(chǎn)品的強(qiáng)度，減少研磨對其他非觀察面產(chǎn)生影響；

研磨，使用不同粗細(xì)的砂紙（或鉆石砂紙）進(jìn)行研磨；

拋光，使用拋光布和拋光液，去除研磨過程中產(chǎn)生的細(xì)微劃痕；

觀察，以上步驟完成的樣品進(jìn)入光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡觀測。

應(yīng)用范圍：電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研、電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片、鋁/銅制程結(jié)構(gòu)、COMS、POP等、PCB結(jié)構(gòu)及通孔觀察、PCBA焊點觀察、LED結(jié)構(gòu)觀察、IMC觀察、電容、油漆厚度、鍍層、金屬及零部件結(jié)構(gòu)觀察等。

廣東省華南檢測技術(shù)有限公司

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