PCB失效測試方法：

X射線管產生的X射線通過待測樣件(PCBA)，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之越小，完成幾何放大與縮小。

SAM與X-ray是互補的檢測手段，主要區(qū)別在于展現(xiàn)樣品的特性不同。X-ray可以觀察樣品的內部，主要是基于材料密度的差異。但X-ray對于分層的空氣不敏感，所以裂紋和虛焊的檢測能力有限，除非材料有足夠的物理上的分離。X-ray射線成像操作采用的是穿透模式，得到整個樣品厚度的合成圖像。

打開封裝，一般有三種方法。全剝離法，集成電路完全損壞，只留下完整的芯片內部電路。缺陷是由于內部電路和引線全部被破壞，無法再進行電動態(tài)分析。方法二局總去除法，三研磨機研磨集成電路表面的樹脂直到芯片。優(yōu)點是開封過種不損壞內部電路和引線，開封后可以進行電動態(tài)分析。方法三是自自動法用硫酸噴射達到局部去除的效果。缺陷定位，定位具體失效位置在集成電路失效分析中，是一個重要而困難的項目，缺陷定位后才能發(fā)現(xiàn)失效機理及缺陷特征。

紅墨水試驗是利用液體具有滲透(penetration)的特性，可以滲透到所有的縫隙來判斷焊接是否完好。一般的BGAIC，其焊球的兩端應該要個別連接到電路板及BGAIC基體，如果在原本應該是焊接的球形地方出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂，再由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良，或是后天不當使用后所造成的斷裂。

PCBA分析中，能譜儀主要用于對焊盤表面的成分分析，可焊性不良的焊盤與引腳表面污染物的元素分析，與SEM結合使用可以同時獲得表面形貌與成分信息，因此得到廣泛應用。

失效分析的過程：

包含“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內容、工藝流程、結構設計、生產狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續(xù)分析過程展開作準備；第②步是根據失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第③步是針對失效模式展開分析，根據失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認原因，則需要通過專題立項等方式研究這類失效問題，并將研究結論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因，形成反復迭代升級的有效循環(huán)模式；再通過第④步進行復現(xiàn)性實驗，驗證根因；輸出失效分析報告，對失效根因給出針對性的改善方案。

廣東省華南檢測技術有限公司

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