分享PCB布線中的電磁兼容設(shè)計(jì)
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電磁兼容(Electro - MagneticCompatibility,簡稱EMC)是一門新興綜合性學(xué)科,它主要研究電磁干擾和抗干擾問題。電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下,不因電磁干擾而降低性能指標(biāo),同時(shí)它們本身產(chǎn)生的電磁輻射不大于限定的極限電平,不影響其它系統(tǒng)的正常運(yùn)行,并達(dá)到設(shè)備與設(shè)備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠工作的目的。電磁干擾(EMI)產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的,它包括由導(dǎo)線和公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或近場耦合3種基本形式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響,所以保證印制電路板電磁兼容性是整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,本文主要討論電磁兼容技術(shù)及其在多層印制線路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。
PCB是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,是各種電子設(shè)備Zui基本的組成部分。如今,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路已在電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用,而且元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高,信號的傳輸速度更是越來越快,由此而引發(fā)的EMC問題也變得越來越突出。PCB 有單面板(單層板)、雙面板(雙層板)和多層板之分。單面板和雙面板一般用于低、中密度布線的電路和集成度較低的電路,多層板使用高密度布線和集成度高的電路。從電磁兼容的角度看單面板和雙面板不適宜高速電路,單面、雙面布線已滿足不了高性能電路的要求,而多層布線電路的發(fā)展為解決以上問題提供了一種可能,并且其應(yīng)用變得越來越廣泛。
一、PCB設(shè)計(jì)提高電磁兼容性能的方法:
1、可用在PCB走線上串接一個(gè)電阻的辦法,降低控制信號線的上下沿跳變速率;2、盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容,反向二極管等);
3、對進(jìn)入印制板的信號要加濾波,從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號也要加濾波,同時(shí)串終端電阻的辦法,減小信號反射。
4、MCU無用端要通過相應(yīng)的匹配電阻接電源,或接地。或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空。芯片未用的管腳接地。
5、閑置不用的門電路輸入端不要懸空,而是通過相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運(yùn)放的正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。
6、為每一個(gè)集成電路設(shè)一個(gè)高頻去耦電容。每一個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)高頻旁路電容。
7、用大容量的鉭電容或聚酯電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地
1、走線盡可能短。
2、Zui小化串?dāng)_的影響,每條走線與其他走線之間的距離應(yīng)該盡可能大。
3、避免90度拐角的走線,建議使用45度走線。如果一定要用90度拐角,建議將拐角處圓整,以減小拐角處寬度的變化。
4、危險(xiǎn)信號盡量在靠近地參考面的層進(jìn)行布線
5、布線形成的回路面積要Zui小,回流電流要通過低阻抗的地,不要通過自由空間回到源?;芈繁M量不要與其它回流電流共用一路徑,以免產(chǎn)生共阻抗耦合。
6、高頻信號盡量不要使用過孔,過孔會(huì)有寄生電感。
7、微帶線,允許對邊沿變化的速度快的信號作Zui快的傳輸,帶狀線,這種布線方式對共模的RF電流的去除Zui有效,這種走線方法可以有效改善PCB的EMI效果。
8、地保護(hù)線與分流走線。
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