Thermoset SC-305 導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠

產(chǎn)品概述

LORDThermoset SC-305導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠是一種兩組分體系,專(zhuān)門(mén)用于對(duì)散熱要求高的封裝用途。 本品Zui適合封裝LED照明燈具。ThermosetSC-305灌封膠可在室溫下固化,也可高溫固化以Zui大限度提高粘合力。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

低應(yīng)力 – 固化時(shí),被封裝元件的收縮率和受到的應(yīng)力均較低。

高導(dǎo)熱性 – 具有高導(dǎo)熱性,適合用于散熱要求特別高的用途。

耐用 – 本品為加成固化型聚合物,在密閉空間內(nèi)加熱時(shí)不會(huì)發(fā)生解聚。

耐環(huán)境性 –具有出色的耐熱沖擊性和阻燃性。

使用方法

調(diào)膠 –混合前,徹底攪拌每種組分。 ThermosetSC-305 樹(shù)脂與ThermosetSC-305硬化劑按1:1的比例(重量比或體積比）混合,直至顏色均一。    生產(chǎn)用量大時(shí),可使用自動(dòng)計(jì)量/調(diào)膠/點(diǎn)膠設(shè)備。

如果不使用封閉腔式機(jī)械攪拌器,在混合物攪拌或催化 反應(yīng)時(shí),灌封膠體系內(nèi)會(huì)混入空氣。 Zui大限度減少空氣泡和孔隙,有機(jī)硅封裝劑可發(fā)揮的電氣特性。因此,如果封裝元件系用于極高壓或其他條件苛刻的用 途,可能適宜在真空條件下進(jìn)行調(diào)膠。

涂膠 –涂膠 –使用手持式膠筒或自動(dòng)計(jì)量/調(diào)膠/點(diǎn)膠設(shè)備涂敷有機(jī)硅灌封膠。

避免在包含固化抑制物的表面上涂覆ThermosetSC-305 灌封膠,例如胺類(lèi)、硫或錫鹽。   如果對(duì)粘合表面有疑問(wèn),先選一小塊表面試涂Thermoset  SC-305灌封膠,然后在正常固化時(shí)間內(nèi)固化,觀察效果如何。

 典型性質(zhì)*

 典型的固化性質(zhì)**

體積電導(dǎo)率(歐姆-厘米,25°C）3.3x 1014

測(cè)試方法ASTM D257

熱導(dǎo)率(W/mk）0.7

激光納米閃光法

線(xiàn)性熱膨脹系數(shù)(ppm/°C）200

玻璃化溫度(Tg）,°C> -100

硬度 60

ShoreA硬度,測(cè)試方法ASTMD 2240

拉伸強(qiáng)度(MPa）1.48

斷裂伸長(zhǎng)率(%）50

測(cè)試方法ASTM D412

吸濕性(%）<0.5

介電強(qiáng)度(V/mil）500

介電常數(shù)(25°C）3.2

1MHz,測(cè)試方法ASTMD 150

耗散因子(%,25°C） 0.008

**固化條件為25°C下固化24小時(shí),然后60°C下固化2小時(shí)。

固化 –封裝劑室溫(25°C）固化24小時(shí),60°C固化30分鐘或100°C固化10分鐘。這里在固化溫度與時(shí)間的關(guān)系上,時(shí)間是指灌封膠層達(dá)到目標(biāo)溫度后的固化時(shí)間。應(yīng)考慮烘箱自身的升溫過(guò)程、蓄熱能力較強(qiáng)部件或其他可能使封裝劑層延遲達(dá)到目標(biāo)溫度的情況。

保質(zhì)期/儲(chǔ)藏要求

在25°C的溫度下,使用原裝未開(kāi)啟容器儲(chǔ)存,每種組分的保質(zhì)期均為自制造之日起九個(gè)月。