發(fā)光二極管吸濕問題探討-國產(chǎn)精品人妻無碼免費A片導(dǎo)航-啊輕點灬大JI巴太粗熟婦
發(fā)光二極管產(chǎn)品分為：點陣數(shù)碼管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品種，但是這些品種都有 一個共同點就是都是存在樹脂和支架的非氣密閉封裝結(jié)合。所以都屬于潮濕敏感性元件，而潮濕敏感性元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán) 境下，陷于樹脂的表面貼裝元件(smd, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件. 常見的失效模式包括樹脂從芯片或引腳框的內(nèi)部分離(脫層)、導(dǎo)線損傷、芯片損傷和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂 紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；Zui嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 ipc - 美國電子工業(yè)聯(lián) 合會制訂和發(fā)布了 ipc-m-109, 潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊。它包括以下七個文件：
· ipc/jedec j-std-020 塑料集成電路(ic)smd的潮濕/回流敏感性分類
· ipc/jedec j-std-033 潮濕/回流敏感性smd的處理、包裝、裝運和使用標(biāo)準(zhǔn)
· ipc/jedec j-std-035 非氣密性封裝元件的聲學(xué)顯微鏡檢查方法
· ipc-9501 用于評估電子元件(預(yù)處理的ic元件)的印刷線路板(pwb, printed wiring board)的裝配工藝過程的 模擬方法
· ipc-9502 電子元件的pwb裝配焊接工藝指南
· ipc-9503 非ic元件的潮濕敏感性分類
· ipc-9504 評估非ic元件(預(yù)處理的非ic元件)的裝配工藝過程模擬方法
其中在ipc/jedec j-std-020定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑料、樹脂所制造的非氣密性包裝的 分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細(xì)的視覺檢查、掃描聲學(xué)顯微圖象、截面和電氣測試等。 ipc/jedec j-std-020還把潮濕敏 感性元件分為八個等級，分別是：
· 1 級 - ≤ 30°c / 85% rh 無限車間壽命
· 2 級 - ≤ 30°c / 60% rh 一年車間壽命
· 2a 級 - ≤ 30°c / 60% rh 四周車間壽命
· 3 級 - ≤ 30°c / 60% rh 168小時車間壽命
· 4 級 - ≤ 30°c / 60% rh 72小時車間壽命
· 5 級 - ≤ 30°c / 60% rh 48小時車間壽命
· 5a 級 - ≤ 30°c / 60% rh 24小時車間壽命
· 6 級 - ≤30°c / 60% rh 72小時車間壽命 (對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注 意標(biāo)貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流)。
發(fā)光二極管一般都屬于2a、3、4 三個級別，其中smd 屬于3級，top view、side view屬于4級。所以相應(yīng)的生產(chǎn) 制程時間都是要控制在其要求的范圍內(nèi)。
目前smd 產(chǎn)品包括top view、side view 在客戶回流焊的時候出現(xiàn)死燈現(xiàn)象是目前這個業(yè)界的一個通病，而吸濕 控制也是解決這個問題的一個有效方法。
根據(jù)筆者稱重試驗來分析發(fā)光二極管的吸濕情況 ：
這樣大致就可以定出其吸濕比例。更加有必要對制程和客戶使用時間做相應(yīng)的控制，并對相應(yīng)吸濕產(chǎn)品做工藝的 調(diào)整。
| 0 hrs | 24 hrs | 48 hrs | 72 hrs | 96 hrs | 168 hrs | 336 hrs | 500 hrs | |
| smd | 0 | 2.6 ‰ | 3.5 ‰ | 3.7 ‰ | 3.9 ‰ | 4.2 ‰ | 4.25 ‰ | 4.3 ‰ |
| top | 0 | 3.2 ‰ | 4.2 ‰ | 4.7 ‰ | 6.0 ‰ | 6.5 ‰ | 7.0 ‰ | 7.5 ‰ |
1．縮短產(chǎn)品制程時間，嚴(yán)重按照等級要求控制產(chǎn)品成型后空氣中的置放時間。
2．對宜吸濕原物料生產(chǎn)前做烘焙除濕處理。烘焙的時間/溫度要以該物料的特性來定。
3．控制生產(chǎn)現(xiàn)場的溫度/濕度，半產(chǎn)品放置在防潮柜中。
4．對產(chǎn)品進(jìn)行烘焙除濕處理。
5．對產(chǎn)品進(jìn)行真空包裝。
6．對長期放置產(chǎn)品使用前烘焙除濕處理。
其中產(chǎn)品包裝和烘焙，ipc/jedec j-std-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包 裝和防止潮濕吸收上面 - 烘焙或去濕應(yīng)該是過多暴露發(fā)生之后使用的Zui終辦法。干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕 敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、開袋之后的暴露時間、關(guān)于何時要求烘焙的詳細(xì)情況、 烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件分類到235°c的回流溫度 。 2級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。 2a ~ 5a 級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo) 貼是要求的。 6 級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是要求的。
當(dāng)然由于包裝袋的原因我們對產(chǎn)品的干燥可以使用去濕或烘焙兩種方法。1、室溫去濕。使用標(biāo)準(zhǔn)的干燥包裝方法或 者一個可以維持25°c±5°c、濕度低于10%rh的干燥箱，放置5倍的空氣暴露時間，以恢復(fù)原來的車間壽命。 2、烘焙。對基于級別和包裝厚度 的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用于干燥包裝的元件準(zhǔn)備， 而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復(fù)元件。請查閱并跟隨 j-std-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化焊墊或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低焊墊的可焊接性；另 外烘焙除濕如果是產(chǎn)品卷帶包裝后的產(chǎn)品，所以必須要考慮烘焙對包裝上下帶封合的影響。
ipc的干燥包裝之前的預(yù)烘焙推薦是：
1．包裝之前，封裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°c的烘焙時間范圍8~28小時，或150°c烘焙4~14 小時。 封裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°c的烘焙時間范圍23~48小時，或150°c烘焙11~24小時。
2．車間壽命過期之后，封裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°c的烘焙時間范圍4~14小時，或40°c 烘焙5~9天。 封裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°c的烘焙時間范圍18~48小時，或40°c烘焙21~68天。
3．卷帶包裝產(chǎn)品筆者也進(jìn)行了幾組試驗 ，烘焙smd產(chǎn)品先在30°c / 80% rh放置336小時以上。
| 24 hrs 后包裝情況 | 產(chǎn)品過錫爐情況（ 180pcs ） | ||
| 60℃ | 封合剝離力正常，上下帶、卷盤等無變型 | 有死燈現(xiàn)象 | |
| 80℃ | 封合剝離力略微減小，上下帶無變型、卷盤稍微變型 | 無死燈現(xiàn)象 | |
| 100℃ | 封合剝離力略微減小 5g 左右，上下帶無變型、卷盤變型 | 無死燈現(xiàn)象 | |
| 125℃ | 封合剝離力略微減小 10g 左右，上下帶有略微變型、卷盤變型 | 無死燈現(xiàn)象 | |
以上試驗可以看出，產(chǎn)品吸濕以后當(dāng)受到高溫，會出現(xiàn)delamination現(xiàn)象而出現(xiàn)死燈。而適當(dāng)?shù)臏囟群姹菏且粋€比 較有效的方法。另外真空包裝等輔助手段也可以有效防止發(fā)光二極管吸濕。