歐盟委員會已批準(zhǔn)向德國企業(yè)英飛凌（Infineon Technologies）發(fā)放3.19億歐元國家援助，用于資助其位于奧地利克拉尼西亞州菲拉赫的現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)施升級項(xiàng)目。該廠改造成項(xiàng)目總投資額達(dá)11億歐元，旨在提升產(chǎn)能并建立全球首個(gè)采用300毫米晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)下一代氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體制造基地。

歐盟委員會于10月28日宣布，此項(xiàng)措施依據(jù)歐盟《芯片法案》實(shí)施，將有助于“加強(qiáng)歐盟在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的地位與自主性”。歐盟計(jì)劃將其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額從2023年的10%提升至2030年的20%，同時(shí)通過法案提振歐洲本土芯片需求并幫助國內(nèi)供應(yīng)商擴(kuò)大規(guī)模。

英飛凌表示，此次升級將把菲拉赫基地定位為“功率半導(dǎo)體全球能力中心”。氮化鎵功率半導(dǎo)體正逐步替代傳統(tǒng)硅基器件，因其具備承受更高電壓、開關(guān)速度更快及耐更高溫度的特性。該類器件廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)與筆記本電腦充電器、人工智能數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車、太陽能板、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、5G與6G通信基站及機(jī)器人等領(lǐng)域，其高能效特性對降低功耗至關(guān)重要。此外，300毫米晶圓尺寸大于傳統(tǒng)的200毫米版本，單片可產(chǎn)出更多獨(dú)立芯片，數(shù)量約為后者的2.3倍，從而有效降低制造成本。

英飛凌已于2024年首次成功加工300毫米氮化鎵晶圓。該公司在電源系統(tǒng)領(lǐng)域占據(jù)29%的市場份額，在汽車芯片領(lǐng)域占比達(dá)50%。公司首席執(zhí)行官約亨·哈內(nèi)貝克指出，大規(guī)模投入體現(xiàn)了強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體生態(tài)與技術(shù)主權(quán)的明確承諾。分析師預(yù)計(jì)，氮化鎵功率半導(dǎo)體市場到2031年將達(dá)到約31億美元，2025年至2031年間年均增長率約為35%。菲拉赫工廠的升級工程預(yù)計(jì)將于2034年完工。

資料來源：Euronews.com；原文發(fā)布日期：2026-10-28。本文為資料編譯。