派克Chomerics正式發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和電子設(shè)備機(jī)柜設(shè)計(jì)的電磁屏蔽通風(fēng)面板。該產(chǎn)品將電磁干擾防護(hù)與高達(dá)96%的氣流通過(guò)能力結(jié)合，旨在同步解決設(shè)備散熱與電磁兼容需求。

面板采用不銹鋼蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，除風(fēng)量與屏蔽性能外，還具備降噪、防腐蝕及阻燃特性。公司提供定制版本，支持多種尺寸、形狀、材質(zhì)、框架、墊片及鍍層選項(xiàng)。

生產(chǎn)環(huán)節(jié)采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)進(jìn)行實(shí)時(shí)缺陷識(shí)別，并結(jié)合自動(dòng)化激光焊接實(shí)現(xiàn)低熱變形的穩(wěn)定連接，以保障結(jié)構(gòu)完整性與一致的EMI性能。全流程數(shù)據(jù)化質(zhì)量控制配合統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制，工藝能力指數(shù)（Cp與Cpk）保持在1.67以上。

該公司稱，不銹鋼通風(fēng)面板原型樣品可在1周內(nèi)提供，量產(chǎn)交貨周期為2至4周，以支持客戶從研發(fā)向批量生產(chǎn)過(guò)渡。國(guó)際銷售總監(jiān)Keith McDonald表示，該定制化方案在提升機(jī)柜可靠性的同時(shí)，有效平衡了EMI防護(hù)、散熱與生產(chǎn)效率。

同期，公司還推出兩款導(dǎo)熱界面材料：THERM-A-GAP PAD 120LOE導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)12.0 W/m·K，具低硅油析出與遷移特性；THERM-A-GAP PAD 30RB導(dǎo)熱系數(shù)為3.0 W/m·K，側(cè)重回彈與可重復(fù)使用性，適用于汽車電子、通信設(shè)備、計(jì)算設(shè)備及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。此次產(chǎn)品布局主要響應(yīng)電子設(shè)備對(duì)更緊湊封裝設(shè)計(jì)與更高熱負(fù)荷的市場(chǎng)需求。

資料來(lái)源：DataCentreNews UK；原文發(fā)布日期：2026-10-21。本文為資料編譯。