派克漢尼汾旗下Chomerics部門推出THERM-A-GAP PAD 30RB導(dǎo)熱間隙填充墊。該產(chǎn)品專為在反復(fù)壓縮與重新裝配過(guò)程中保持熱性能而設(shè)計(jì)，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)3.0W/m·K，熱阻抗為2.9°C·cm2/W。其良好的貼合性與回彈特性可實(shí)現(xiàn)多次壓縮復(fù)用且厚度損失極小，主要面向芯片組測(cè)試、汽車電子控制單元（ECU）、通信設(shè)備、消費(fèi)電子及臺(tái)式電腦、筆記本和服務(wù)器等計(jì)算硬件的散熱管理。

THERM-A-GAP PAD 30RB具備減震與吸震功能，所需壓縮力較低。產(chǎn)品雙面自帶天然粘性以輔助組裝固定，另提供單面非粘性的替代配置以適應(yīng)不同工藝需求。該電絕緣材料體積電阻率為1013Ω·cm（按ASTM D257標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試），介電強(qiáng)度為0.02kVac/mm（按ASTM D149標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試）。產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，擁有UL 94阻燃等級(jí)，工作溫度范圍為?55°C至+200°C，出廠后保質(zhì)期為24個(gè)月。

在規(guī)格方面，該墊片提供0.51mm至5.08mm的厚度選項(xiàng)，步長(zhǎng)為0.254mm，標(biāo)準(zhǔn)板材尺寸為228.6×228.6mm?；目蛇x鋁箔或Kapton增強(qiáng)聚酰亞胺薄膜。部件可提供或不帶壓敏膠，但膠粘選項(xiàng)鋁箔基材。針對(duì)特定幾何尺寸需求，派克Chomerics還支持定制寬度、長(zhǎng)度及模切件，可按單片或整板供貨。

該導(dǎo)熱墊片將導(dǎo)熱性能、低壓縮力與重復(fù)使用能力相結(jié)合，為工程師在兼顧尺寸公差、機(jī)械應(yīng)力與可維護(hù)性的裝配場(chǎng)景中，提供了兼顧熱管理與結(jié)構(gòu)可靠性的解決方案。

資料來(lái)源：Engineer Live -；原文發(fā)布日期：2026-10-27。本文為資料編譯。