展會(huì)基本信息

展會(huì)名稱：世界工程師峰會(huì)（WES）

舉辦時(shí)間：2027年10月（具體日期待官方確認(rèn)）

舉辦地點(diǎn)：新加坡

舉辦場(chǎng)館：新加坡烏節(jié)酒店（Orchard Hotel, Singapore）

主辦單位：新加坡工程師學(xué)會(huì)（IES）

展會(huì)周期：每?jī)赡暌粚?/p>

受眾群體：專業(yè)觀眾與公眾

展會(huì)概況

世界工程師峰會(huì)由新加坡工程師學(xué)會(huì)于2013年發(fā)起，是全球工程師、科學(xué)家、政策制定者、創(chuàng)新者及學(xué)術(shù)界的重要交流平臺(tái)。本屆峰會(huì)以“塑造明日：打造智慧可持續(xù)城市”為主題，重點(diǎn)圍繞生態(tài)工程應(yīng)對(duì)氣候挑戰(zhàn)展開。

覆蓋行業(yè)

• 環(huán)境保護(hù)與水資源管理處理
• 清潔能源與可再生能源
• 廢物管理與回收
• 建筑工程與暖通空調(diào)
• 工程師科研與開發(fā)科學(xué)
• 決策輔助工具與管理服務(wù)

注：本資料基于官方公開信息編譯，具體議程與參展安排請(qǐng)以主辦方Zui新發(fā)布為準(zhǔn)。

資料來(lái)源：展會(huì)原始資料。本文為資料編譯。