Qnity Electronics發(fā)布兩款基于Laird技術(shù)的先進內(nèi)存散熱解決方案，分別采用石墨泡沫（GOF）與導熱界面材料（TIM）。該方案專為應對人工智能（AI）驅(qū)動下的高密度、高功耗內(nèi)存散熱需求而設計，旨在幫助數(shù)據(jù)中心設計師維持第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存儲器（DDR5 DIMM）等模塊的穩(wěn)定運行溫度。

隨著內(nèi)存容量與功耗持續(xù)攀升，現(xiàn)代服務器平臺Zui多可集成48個DDR5 DIMM模塊，密集排布帶來嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)。新方案在優(yōu)化熱性能的同時，兼顧了關(guān)鍵機械約束，包括尺寸公差、裝配要求、維護便捷性及長期可靠性。

通過有效傳導熱量并適應制造與裝配過程中的工藝波動，上述材料有助于提升系統(tǒng)整體可靠性，簡化組裝流程，滿足新一代AI數(shù)據(jù)中心對高性能與高穩(wěn)定性的日益增長的需求。

資料來源：Zonebourse；原文發(fā)布日期：2026-10-13。本文為資料編譯。