Qnity Electronics推出兩款基于Laird技術(shù)的新型存儲散熱解決方案，分別為石墨泡沫覆層（GOF）與熱界面材料（TIM）方案。

該方案專為人工智能服務(wù)器與高性能計(jì)算設(shè)備中的DDR5雙列直插式內(nèi)存模塊（DIMM）架構(gòu)設(shè)計(jì)。隨著人工智能應(yīng)用普及，存儲密度與能耗持續(xù)攀升，現(xiàn)代服務(wù)器平臺可在密集排布中搭載多達(dá)48個DDR5內(nèi)存模塊，對熱管理提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

新一代GOF與TIM方案在優(yōu)化散熱性能的同時，兼顧了關(guān)鍵機(jī)械指標(biāo)，包括尺寸公差、安裝規(guī)范、后期維護(hù)便利性以及長期運(yùn)行可靠性。通過高效導(dǎo)熱并補(bǔ)償制造與裝配公差，這些材料有助于提升整體系統(tǒng)穩(wěn)定性，簡化組裝流程，以支撐下一代AI數(shù)據(jù)中心的性能增長需求。

資料來源：MarketScreener Deutschland；原文發(fā)布日期：2026-10-13。本文為資料編譯。