英飛凌宣布與伊頓達(dá)成合作，將向后者供應(yīng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，用于其MVSST 2.0平臺(tái)。該合作旨在提升人工智能數(shù)據(jù)中心及現(xiàn)代800V直流供電架構(gòu)中的電能轉(zhuǎn)換效率。

與此同時(shí)，英飛凌已于9月16日與華邦電子（Winbond Electronics）簽署協(xié)議，以11.2億美元的價(jià)格出售其NOR Flash和F-RAM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，交易預(yù)計(jì)于2027年下半年完成，且為無(wú)債務(wù)、無(wú)現(xiàn)金交易。

此舉標(biāo)志著公司進(jìn)一步聚焦高附加值的功率半導(dǎo)體與傳感器解決方案。此外，英飛凌子公司工業(yè)分析公司（IA GmbH）于9月24日發(fā)布軟件OPTIFICIENT?，可優(yōu)化暖通空調(diào)系統(tǒng)，降低能耗與運(yùn)營(yíng)成本。

盡管今年初股價(jià)已上漲57%，但UBS分析師弗朗索瓦-克薩韋爾·布維尼耶仍維持英飛凌“中性”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)64歐元。分析師認(rèn)為，2027財(cái)年展望積極，而公司將于11月10日公布2026財(cái)年第四季度及全年初步業(yè)績(jī)。

英飛凌將于次日參加AI & Tech虛擬投資者會(huì)議，進(jìn)一步披露其技術(shù)布局。