bga的全稱是ball grid array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的pcb），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③pcb板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有bga的pcb板一般小孔較多，大多數(shù)客戶bga下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，bga處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。bga下過孔需塞孔，bga焊盤不允許上油墨，bga焊盤上不鉆孔。
      目前對bga下過孔塞孔主要采用工藝有：①鏟平前塞孔：適用于bga塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于bga塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在cam制作中bga應做怎樣處理呢？
一、外層線路bga處的制作：
      在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，bga的規(guī)格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、bga下過孔的大小、孔到bga焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的pcb板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規(guī)格為31.5mil bga的不采用圖電工藝加工；當客戶所設計bga到過孔距離小于8.5mil，而bga下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照bga規(guī)格、設計焊盤大小對應客戶所設計bga位置做一個標準bga陣列，再以其為基準將需校正的bga及bga下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果bga焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍bga下過孔的位置。
二、bga阻焊制作：
      1、bga表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于等于1.5mil；
      2、bga塞孔模板層及墊板層的處理：
            ①制做2mm層：以線路層bga焊盤拷貝出為另一層2mm層并將其處理為2mm范圍的方形體，2mm中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以bga處字符框為塞孔范圍，則以bga處字符框為2mm范圍做同樣處理），做好2mm實體后要與字符層bga處字符框?qū)Ρ纫幌?，二者取較大者為2mm層。
            ②塞孔層（job.bga）：以孔層碰2mm層（用面板中actionsàreference selection功能參考2mm層進行選擇），參數(shù)mode選touch，將bga2mm范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：job.bga（注意，如客戶要求bga處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，bga測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
            ③拷貝塞孔層為另一墊板層（job.sdb）。
            ④按bga塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、bga對應堵孔層、字符層處理：
      ①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
      ②字符層相對塞孔處過孔允許白油進孔。
      以上步驟完成后，bga cam的單板制作就完成了，這只是目前bga cam的單板制作情況，其實由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，pcb行業(yè)的激烈  競爭，關于bga塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關于bga塞孔或其它的工藝出爐。