模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7381 ，同步采樣ADC，ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器

AD7380/AD7381分別為16位和14位引腳兼容系列雙通道同步采樣、高速、低功耗、逐次逼近寄存器(SAR)型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，采用3.0V至3.6 V電源供電，蕞高吞吐速率達(dá)4 MSPS。模擬輸入類型為差分，接受寬共模輸入電壓，在CS下降沿進(jìn)行采樣和轉(zhuǎn)換。

集成片內(nèi)過采樣模塊可改善動(dòng)態(tài)范圍并在更低帶寬下降低噪聲。器件內(nèi)置2.5V緩沖基準(zhǔn)電壓源。或者，也可以使用蕞高3.3V的外部基準(zhǔn)電壓源。

轉(zhuǎn)換過程和數(shù)據(jù)采集過程均采用標(biāo)準(zhǔn)控制輸入，可與微處理器或數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)輕松接口。使用獨(dú)立邏輯電源時(shí)，該器件兼容1.8V、2.5V和3.3V接口。

AD7380/AD7381采用16引腳引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)，額定工作溫度范圍為-40°C至+125°C。

產(chǎn)品聚焦

具有兩個(gè)完整的ADC功能，支持雙通道同步采樣和轉(zhuǎn)換。

引腳兼容產(chǎn)品系列。

4 MSPS高吞吐速率。

節(jié)省空間的3 mm × 3 mmLFCSP封裝。

集成過采樣模塊可提高動(dòng)態(tài)范圍，減少噪聲，并降低SCLK速度要求。

具有寬共模范圍的差分模擬輸入。

小采樣電容可降低放大器驅(qū)動(dòng)負(fù)擔(dān)。

電機(jī)控制位置反饋

電機(jī)控制電流檢測

聲納

電能質(zhì)量

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

EDFA應(yīng)用

I/Q解調(diào)。

Analog Devices, Inc.（Nasdaq:ADI）宣布與MicrosoftCorp.達(dá)成戰(zhàn)略合作，利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車、游戲、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、計(jì)算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案。目前，工業(yè)市場正在推動(dòng)3D成像系統(tǒng)的發(fā)展，這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機(jī)協(xié)作機(jī)器人、房間映射和庫存管理系統(tǒng)等先進(jìn)應(yīng)用才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的嚴(yán)苛環(huán)境中。此外，ToF還可以在汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)乘員檢測和駕駛員監(jiān)測功能，為駕駛員和乘客提供更加安全的汽車駕乘體驗(yàn)。ADI消費(fèi)電子事業(yè)部總表示："我們的客戶希望深度圖像采集能夠直接使用，且和拍照一樣簡單。HoloLens混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備和AzureKinect開發(fā)套件中都使用了Microsoft的ToF 3D傳感器技術(shù)，該技術(shù)被視為飛行時(shí)間技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。將這種技術(shù)與ADI自主構(gòu)建的解決方案結(jié)合，我們的客戶能夠輕松開發(fā)和擴(kuò)展他們所需的下一代高性能應(yīng)用，拿來即用。"