廣分檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室配備有掃描電子顯微鏡和能譜儀、金相顯微鏡、紫外/可見/近紅外光譜儀、X射線三維顯微鏡等分析儀器?？蛇M(jìn)行各類材料化學(xué)成分、表面性質(zhì)、微區(qū)形貌、內(nèi)部構(gòu)造進(jìn)行直觀、、快速、無(wú)損的分析檢測(cè)。

廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、冶金、化工、陶瓷、金屬、復(fù)合材料、生物、刑偵、半導(dǎo)體、光學(xué)元件、3D打印等領(lǐng)域。

主要檢測(cè)項(xiàng)目有：

（1）理化分析：

總揮發(fā)性有機(jī)物、甲醛、酚類、苯系物、鹵代烴、異氰酸酯、密度、光澤度等等。

（2）元素分析：

砷、鎘、鈷、鉻（含六價(jià)鉻）、金、銀、銅、鎳、鉛、銻、汞、鋅、鈣、錫、氟、磷、硒、稀土等數(shù)十種元素。

（3）高分辨無(wú)損分析各種材料、電子器件、石油地質(zhì)、生物組織的內(nèi)部構(gòu)造及不同組份、損傷、缺陷等三維立體分別情況。

（4）金屬、陶瓷、礦物、高分子、半導(dǎo)體、水泥、紙張、塑料、纖維、食品、牙膏、藥物、生物等樣品的斷口、表面形貌、變形層等微觀形貌觀察和晶體結(jié)構(gòu)分析。

(5)金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測(cè)定。

(6)各種粉末納米樣品形態(tài)和粒徑的測(cè)定。

(7)材料微區(qū)化學(xué)成分的定性、定量分析，元素在材料表面的分布(點(diǎn)、線、面)分析。

(8)金相組織檢測(cè)分析。

(9)半導(dǎo)體、光學(xué)元件、新型材料的光譜性能研究：比如玻璃板材，單晶硅片，液晶板，激光晶體，透鏡組等超大，超長(zhǎng)樣品進(jìn)行無(wú)破壞檢測(cè)。

(10)高性能的固體、液體、渾濁樣品的光譜性能測(cè)試。

(11)為高等院校師生提供掃描電鏡-能譜儀上機(jī)實(shí)踐。