物(化)性失效分析PFA
Decap開封
Bare Die Extraction取晶粒
De-layer/De-process去層解剖
Staining-Rom Code碼點染色
Staining-P/N阱染色
Staining-Resistor zone電阻染色
De-Gold Bump去金凸塊
金相分析
精密定點及非定點研磨制樣/金相切片
顯微觀察分析(Lieca DM8000紫外干涉150X、Hitachi S4800冷場發(fā)射電鏡+ EDS)
電性失效分析EFA
EMMI微光顯微檢查
LC Hot Spot液晶熱點偵測
OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻值變化測試
Probe Station探針應(yīng)用
FIB聚焦離子束應(yīng)用
微線路修改
測試鍵生成
Cross-Section
VC
精密切割及加工
無損偵測
X-Ray+ 3DCT (三維斷層掃描技術(shù))
C-SAM掃描超聲波
芯片逆向工程及工藝評估
成功的正向設(shè)計需要隨時更新E3有設(shè)計思路,糾正設(shè)計缺陷。反向設(shè)計作為一種輔助工具,可以幫助電路設(shè)計工程師在短時間里積累足夠多的設(shè)計經(jīng)驗并開發(fā)適合自身設(shè)計水平的工藝
參數(shù)，有效規(guī)避風(fēng)險、提高效率。也可幫助設(shè)計公司提升產(chǎn)品競爭力,或為保護(hù)自主產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)提供有效證據(jù)。
靜電放電/閂鎖效應(yīng)測試
ESD-HBM人體模式
ESD-MM機(jī)器放電模式
ESD-CDM充電元器件模式
Latch-Up閂鎖效應(yīng)測試
材料分析
AES俄歇電子能譜儀應(yīng)用
AFM原子力顯微鏡應(yīng)用
EELS電子能量損失分析儀應(yīng)用
FT-IR傅立葉紅外顯微鏡應(yīng)用
SEM/EDS掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀應(yīng)用
SIMS二次離子能譜儀(特殊定點/非定點制樣、元素分析)
TEM透射電鏡(定點/非定點制樣及上機(jī)觀察)
TOF-SIMS飛行時間二次離子質(zhì)譜應(yīng)用
XPS X射線光電子能譜儀應(yīng)用
可靠性測試
靜態(tài)環(huán)境可靠性測...
動態(tài)環(huán)境可靠性試驗..
機(jī)械應(yīng)力可靠性試驗..
高加速壽命試驗...
集成電路及電子元器件
環(huán)境可靠性 防腐鹽霧 IP等級 UV老化 振動沖擊 高低溫冷熱沖擊 ISTA包裝運輸 低氣壓 耐磨 金屬拉伸 成分分析 安規(guī)EMC CE認(rèn)證
技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）電子電器產(chǎn)品、化工產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及部品，預(yù)包裝食品、金屬材料及制品、玩具、兒童用品、紡織品，服裝、鞋材、裝飾品的檢測、認(rèn)證及技術(shù)服務(wù)。
深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司是一家取得權(quán)威認(rèn)可CMA中國計量認(rèn)證和CNAS中國合格評定國家認(rèn)可委員會認(rèn)可的檢測機(jī)構(gòu)。我司依據(jù)ISO/IEC17025運行的大型綜合第三方檢測機(jī)構(gòu)。為了適應(yīng)新的發(fā)展形勢，以便為深圳及國內(nèi)外客戶提供更多、更好、更快的服務(wù)，我檢測中心在工業(yè)品、消費品、貿(mào)易保障及生命科學(xué)四大領(lǐng)域，提供有害物質(zhì)檢測，安規(guī)檢測，EMC檢測，環(huán)境安全檢測，電子電器產(chǎn)品可靠性與失效分析，材料可靠性與失效分析，金屬材料、非金屬材料分析，...