GS100A（平面式高速固晶機）
（周期：68ms）
適用于SMD020,1010,2121,3014及2835,5050等
一、機型特性
1.采用國際的雙固晶，雙點膠，雙晶片搜尋系統(tǒng)；
2.采用直驅(qū)電機驅(qū)動邦頭
3.采用線性電機驅(qū)動搜尋晶片平臺（X/Y）與送料平臺（B/C）
4.采用新式恒溫點膠系統(tǒng)；
5.采用真空漏晶檢測；
6.采用自動式上下料有效提高了生產(chǎn)效率；
7. 工控機控制設(shè)備運行，簡化了自動化設(shè)備的使用方法；
8.設(shè)備化設(shè)備為企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低成本提供了有效保障，從而切實有效地提高了企業(yè)競爭力；
9.固晶位置優(yōu)良的一致性為后道工序提供了先天的保障，同時固晶位置確保LED燈光斑的品質(zhì)，良好焊接及漂亮光斑再加上優(yōu)良晶片就構(gòu)成了高品質(zhì)LED產(chǎn)品；
?
二、規(guī)格參數(shù)
1.系統(tǒng)功能
4、吸晶擺臂機械手系統(tǒng)
生產(chǎn)周期
65ms（取決于晶片尺寸及支架）
吸晶擺臂
90°可旋轉(zhuǎn)固晶
XY
±1.5mil(±0.038mm）
吸晶壓力
可調(diào)40g—250g
芯片旋轉(zhuǎn)
±3°
5.送料工作平臺
2.芯片XY工作臺
行程范圍
6.30″×2.95″（170mm*75mm）
芯片尺寸
5mil×5mil-100mil×100mil
(0.13mm*0.13mm-2.54mm*2.54mm)
XY分辨率
0.04mil（1μm）
6.適用支架尺寸
晶片角度修正
±15°（選配）
支架長度
120 ~ 170mm
芯片環(huán)尺寸
6″（152mm）外徑
支架寬度
60~ 75mm
芯片面積尺寸
4.7″（119mm）擴張后
7.所需設(shè)施
行程
8″×8″（203mm*203mm）
電壓/頻率
220V AC±5%/50HZ
分辨率
壓縮空氣
5kg/cm2（MIN）
重復率
±1.5mil（±0.038mm）
額定功率
950W
頂針Z高度行程
80mil（2mm）
啟動功率
1300W
3.圖像識別系統(tǒng)
耗氣量
65L/min
圖像識別
256級灰度
656×492像素
長x寬x高
135×89×180cm
±0.025mil@50mil觀測范圍
重量
750kg
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