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化學(xué)結(jié)構(gòu)/PA9T

PA9T具有與PA6T和長碳鏈脂肪族PA相似的化學(xué)結(jié)構(gòu)特征。結(jié)晶性PA9T為均聚物，因?yàn)橛腥嵝缘拈L鏈脂肪族二胺使芳香環(huán)有適度的活動(dòng)性，具有高結(jié)晶速率，同PA46接近，能快速成型，加工成型性優(yōu)良。PA9T兼具有PA46、PA6T的耐熱特點(diǎn)，耐焊接溫度可達(dá)290℃。

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隨著電氣電子產(chǎn)品朝小型化、輕量化、薄壁化、高性能化、集成高密度化和低成本方向發(fā)展，需采用一些高新技術(shù)。例如在電路板兩面安裝芯片和電子元件，更多地采用表面安裝技術(shù)，所用材料必須耐焊錫的高溫，一般在200℃以上，在270-280℃維持45-75s，傳統(tǒng)用的PPS加工性能差，液晶高分子聚合物(LCP)價(jià)格昂貴，而PA46吸濕率高，另外，從保護(hù)環(huán)境考慮，今后對無鉛焊錫的要求會越來越高，焊錫的熔點(diǎn)要提高15℃，那么PPS和LCP的耐熱性也會不夠，而PA9T優(yōu)良的耐熱性能滿足無鉛焊錫的要求。