表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

　　(1)實現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％，甚至可減小90％。重量減輕60％～90％。

　　(2)信號傳輸速度高。結構緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5．5～20個焊點／cm。，由于連線短、延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。

　　(3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，SMT車間，自然減小了電路的分布參數(shù)，SMT維修，降低了射頻干擾。

　　(4)有利于自動化生產(chǎn)，昆山SMT，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個選項，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因為較大的元器件要貴得多。盡管在運送零件時通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護。

smt貼片物料的購買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購買物料時，需要注意物料的包裝方式

SMT貼片表面貼裝技術的未來

新的表面貼裝技術

較新的技術將允許更大的元器件密度。目前，SMT生產(chǎn)線，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側上焊錫很少。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

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