產(chǎn)品別稱：熱釋光劑量儀、國產(chǎn)熱釋光劑量系統(tǒng)、國產(chǎn)熱釋光劑量儀、熱釋光讀出器、熱釋光劑量計(jì)、熱釋光劑量

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療衛(wèi)生、疾控中心、計(jì)量檢測機(jī)構(gòu)、核醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)

   DF-2020D型熱釋光劑量讀出器可以對經(jīng)過X、γ、β、中子等射線輻照后的熱釋光探測器（簡稱探測器）進(jìn)行測量，給出讀出值與劑量值。熱釋光劑量讀出器具有自動(dòng)校準(zhǔn)、扣除本底、加溫參數(shù)設(shè)置和實(shí)時(shí)測量結(jié)果打印等功能。熱釋光劑量讀出器可與計(jì)算機(jī)連接，通過熱釋光劑量讀出器應(yīng)用軟件，在測量探測器的劑量時(shí)，可實(shí)時(shí)給出探測器的發(fā)光曲線，通過顯示的發(fā)光曲線可以判別所選測量的靈敏度是否合適，能判別測量的數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，以及了解所用的探測器的性能與質(zhì)量。同時(shí)可以進(jìn)行數(shù)據(jù)管理、檢索、以及數(shù)據(jù)輸出。

主要技術(shù)性能
 熱釋光劑量系統(tǒng)
·劑量線性測量范圍    LiF:Mg,Ti: 10-5Gy ～ 1Gy
LiF:Mg,Ti-M:2×10-5～500Gy
LiF:Mg,Cu,P:10-7Gy ～ 12Gy
·測量系統(tǒng)穩(wěn)定性     ≤0.2%
·靈敏度重復(fù)性的變化系數(shù) ≤0.1%±0.05%/℃
·抽屜漏光量              ≤內(nèi)部光源量的0.1%
·本    底    值            ≤300
·高            壓            0～-1300V

加熱系統(tǒng)
·加 熱 溫 度 范 圍       室溫～500℃
·加熱溫度 重復(fù)性       ≤1%
·加 熱 溫 度 偏 差       ≤±1℃
·加 熱 時(shí) 間       0～500s
·加熱時(shí)間 重復(fù)性       ≤0.1%
·加熱速率       1～40℃·s-1

尺寸重量
·外部尺寸(W×H×D)280mm×355mm×400mm
·重  量 約                     20kg

工作環(huán)境
·儲(chǔ)存溫度                   -35～50℃
·工作溫度                   0～40℃(建議在實(shí)驗(yàn)室條件下使用)
·相對濕度不大于65%±2%（環(huán)境溫度為25℃時(shí)、不結(jié)露）
·電源 交流                  220V±10%，50Hz
·Zui大功耗                   300W

使用條件
·測量時(shí)無沖擊和振動(dòng)（相對穩(wěn)定）
·LCD顯示應(yīng)避免強(qiáng)光照射
·避免強(qiáng)電沖擊、電磁干擾 

主要功能
⑴中文菜單、數(shù)字顯示。
⑵實(shí)時(shí)RS232通訊傳輸。
⑶條碼掃描儀接口。
⑷具有實(shí)時(shí)打印功能，打印實(shí)時(shí)測量結(jié)果。
⑸抽屜拉出時(shí)，自動(dòng)校準(zhǔn)。
⑹加熱系統(tǒng)設(shè)置四種加熱參數(shù)：線性、程序(一階段、兩階
段、三階段)，用戶可通過面板上的鍵選擇和改變加熱參
數(shù)。本系統(tǒng)可同時(shí)設(shè)置和儲(chǔ)存10組加溫參數(shù)。
⑺配置不同規(guī)格的加熱盤，可用于不同形狀、規(guī)格的熱釋光
探測器的測量，也可用于粉狀探測器的測量，測量時(shí)可根
據(jù)需要更換加熱盤。