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覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
3、熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，透明柔性線路板基材公司，可節(jié)省過渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；
4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
5、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。
陶瓷覆銅板的應(yīng)用：
1、汽車電子，單面柔性線路板基材公司，航天航空及jun用電子組件；
2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；
3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；
4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。
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撓性覆銅板的應(yīng)用
撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出*。
斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)。
什么是覆銅板，技術(shù)進展如何?
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，pcb柔性線路板基材公司，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，柔性線路板基材公司，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。
斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復(fù)合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，如需了解更多詳情，歡迎與我們交流!
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加工、生產(chǎn)電子專用材料、新型節(jié)能、環(huán)保建筑材料（不含表面處理作業(yè)）；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；以及上述產(chǎn)品的批發(fā)、傭金代理（拍賣除外）和貨物進出口（不涉及貿(mào)易管理商品，涉及配額、許可證管理商品的，按照國家有關(guān)規(guī)定辦理申請）；并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢，技術(shù)服務(wù)，技術(shù)培訓(xùn)。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動。)
斯固特納柔性材料（北京）有限公司是由瑞典國王卡爾九世于1607年建立，1935年在瑞典中部的Finspang開始柔性復(fù)合材料的研究和生產(chǎn)，并于1960年搬到現(xiàn)在位于Skultuna所在的廠房。經(jīng)過長期的發(fā)展和技術(shù)積累，我們掌握如何把薄膜基材和輔助材料復(fù)合在一起的訣竅和經(jīng)驗，以能滿足各種各樣獨特的需求而知曉，并且引導(dǎo)復(fù)合工藝發(fā)展的潮流。我們期待新挑戰(zhàn)，并且信奉“一切皆有可能”的理念。因此，不論是員工個人還是公司整體，學(xué)習(xí)創(chuàng)新的腳步從未停止...