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IC打磨刻字，IC蓋面打字，激光去字加工，DDR內(nèi)存植球，IC拆板植球
研發(fā)、銷售：電子產(chǎn)品、通用自動(dòng)化設(shè)備；產(chǎn)銷：電腦周邊產(chǎn)品、電腦配件、電腦板卡、模具、芯片、通用自動(dòng)化設(shè)備；批發(fā)業(yè)、零售業(yè)；貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))
東莞市鼎芯達(dá)電子科技有限公司專業(yè)致力于IC表面處理加工，IC打磨刻字，IC蓋面刻字，IC拆板植球，IC測試包裝DDR內(nèi)存植球測試IC編帶編盤，IC抽真空，激光應(yīng)用（激光打標(biāo)，激光鐳雕，激光去字加工為一體的大型服務(wù)企業(yè)，目前加工IC系類有：SOP,SSOP/TSSP/QFP/QFN/BGA/FLASH等大小封裝均可加（IC打磨去字/IC蓋面打字/IC拆板植球，IC編帶）...